关于IO pad 排布以及哪些io 需要bump出去问题

amazingpang

1 .io pad 哪些摆在上面，哪些摆在下面以及左右？
                   ---- 要和前端以及封装等讨论，如果已经有ball map按照ball map排布，如果没有考虑timing，power，ESD，SSO等。
2. io pad 之间的间距，以及间距之间会加一些VDD VSS 和VDDIO这些数量怎么得出的？
                  ----考虑供电能力,ESD，SSO，具体细节
                    a. 估算core power 数目，更具core power再加50% margin,算出需要个数
                    b.估算 io pwer数目，根据IO power，同时计算SSO，取两个大值
                    c. ESD一般是不同电源地之间加
3.对于IO pad ，signal pad 全部是需要bump出去的，还有一些VDD 和vss 也需要bump出去一些，这些vdd 和vss 是怎么选取的呢
                  ----- 这个要和封装一起讨论，主要看你要出多少个ball

amazingpang

1 .io pad 哪些摆在上面，哪些摆在下面以及左右？
           ---------a. io摆放要和前端，封装，讨论，
如果已经有了ball map，那就好按照ball map排布，
                     b.
2. io pad 之间的间距，以及间距之间会加一些VDD VSS 和VDDIO这些数量怎么得出的？
3.对于IO pad ，signal pad 全部是需要bump出去的，还有一些VDD 和vss 也需要bump出去一些，这些vdd 和vss 是怎么选取的呢