【准研究生请教前辈】关于ESD和ADC方向的选择问题

copper_hou

这个要看个人的视野选择了。ESD就是随着IC等新兴电子器件的发展而出现的新领域。
ESD的领域总体上分为元器件的ESD保护设计、产品系统的板上ESD保护设计以及元器件到PCB上的装配制造过程的ESD保护。楼主所谈的知识第一阶段的。
就全球范围看，ESD已经发展了30多年。美国作为IC的诞生地区，普及度已经很高了，而且至今仍是全球电子器件技术与ESD控制技术的绝对领军地位。
国内的ESD控制技术，无论从哪个阶段目前发展的都很初级。一方面目前的ESD领域绝对是冷门，从另一方面看，潜力也是远未开发的。这就看个人的视野看重短期的，还是长期的了。

copper_hou

回复 12# chenqiao1122

现在高校里还没有开设ESD的专业吧。我是从事于ESD控制的研究与应用的。
我的微信：copper_hou.

copper_hou

回复 14# zengjie

ESD防护领域涵盖on-chip ESD protection，on-board ESD protection（也就是System level）与电子元器件的装配（也就是Electronic Manufacturing Service为主要代表）。国内的ESD发展程度也就on-board还有些积淀，on-chip几乎为零，电子产品制造仅在个别行业或个别企业有积淀，谈不上行业整体水平。

copper_hou

回复 16# zengjie

我以上的评论中并未表达过on-board的ESD保护是针对组装过程的。国内电子工业ESD控制技术的薄弱环节就是chip往PCB上装配，以及PCBA后续的组装过程的ESD控制发展水平非常滞后。
On-board的ESD保护设计目标是电子产品组装完成后的抗ESD能力，也就是电子产品可以在用户使用过程中足以承受使用环境中的ESD风险

copper_hou

回复 18# 八月飘雪66

是这样的。任何技术都是靠实践摸爬滚打点滴积累的。IC的技术与产业发源地在美国，所以就造就了美国在整体IC产业水平上，尤其是ESD控制解决至今仍处于全球引领地位。相比之下，台湾以TSMC为代表的IC制造产业也有20年左右的积累，ESD保护设计与制造过程的ESD防护都有相当的积累了。而国内总体还处于萌芽期，但产业需求已经很大了，关键要发掘出来。