QFN64的价格，会是QFN32的两倍吗？

wsmysyn

这个要看具体的尺寸，不是单纯的管脚2倍价格就是二倍，主要和封装的BOM有关系，比如塑封料用量多少g，框架多少g，打线多少g，点胶多少，以及其他一些材料的费用，综合之后有一个单价。常规尺寸的QFN64封装一般会比QFN32贵一些，但不一定能到2倍，特殊的另算了。

测试的话，相同芯片的话，只和你测试时间有关系，时间不变，测试费用就基本上不变，主要是Loadboard和socket等硬件费用可能会有一点点差异

wsmysyn

   

orientview 发表于 2022-4-27 14:49
谢谢，讲解得比较详细。

我们目前在QFN32 QFN48 QFN64之间徘徊。

这个最好直接找工厂去问，一般会给你报一个大概的价格，你们再去选择一个合适的，

QFN32和QFN64，这个pin数差的有点多啊

不纠结的话可以选择QFN48，居中，pin数也没差太多，供应商也多，产能也大，比如chippacking，QFN 5*5铜线，32-40pin，大概4-5毛钱，如果量特别大，还可以继续谈价格
QFN48，6*6，估计6-7毛钱，我们在他们家做过，具体价格我不知道，但是报价给过范围。除了chippacking，看看jcet/ht-tech也可以，大厂会稍微贵些，

wsmysyn

   

orientview 发表于 2022-4-28 16:28
非常感谢！请问你是做什么的啊？

IC的封装&ATE测试
刚好对口，QFN和BGA的封装都搞过，做一些简单的定制化设计，

wsmysyn

   

orientview 发表于 2022-4-28 17:37
你是自己在当老板吗？

以后我们的封测，可以联系你吗？

那倒不是，也是在公司，要是想了解哪些工厂，倒是可以推荐一下。

wsmysyn

   

orientview 发表于 2022-4-29 17:55
请教一下，做出来的die，可不可以不封装，直接wire-bonded to a PCB吗？

可以，就是COB封装chip on board，那种牛屎封装
需要做PCB，和工厂沟通好就行，快封厂，中低端封装厂都能做，

wsmysyn

   

orientview 发表于 2022-4-30 10:33
谢谢，如果前期MPW测试性能的话，为了赶时间，是不是这种COB封装，最快？PCB需要找foundry厂定制吗？麻烦 ...

1、从加工时间上看，COB肯定是快的，但是准备工作提前做好，需要提前设计PCB，然后加工PCB，封装的时候把PCB送到工厂去加工COB，加工完回来再去PCBA贴片

2、PCB的设计要求要跟封装厂沟通，他们给设计要求，比如尺寸，厚度，工艺，你按照他们的要求去设计加工就好了。相比QFN封装，COB前期比较麻烦的是PCB部分，QFN封装，就只关心做QFN封装的就好了，确定了封装POD和pinmap， 硬件的测试电路设计就是其他人的事了，
如果后期COB要改设计，那周期就长了，需要重新做PCB，还要重新做COB，这时候QFN优势就出来了

3、整体流程，COB会短一些，to之后，wafer生产的1-2个月之内就可以把封装的事情准备好，只等wafer下线，直接去加工，COB比QFN能快2-3天
QFN常规封装的话，快封也就5-7天，COB可能也就2-3天。时间上差异不大，主要快封的费用，COB要便宜，QFN贵一些，快封的话，QFN单颗100-200块钱的样子，
和你封装多少pin没有太大关系，价格都差不多，几毛钱的单价那是批量量产之后的价格

我们不做COB封装，除了价格便宜，周期短一点点，其他缺点太多了

wsmysyn

   

orientview 发表于 2022-4-30 12:00
啊，那还是搞QFN封装吧，时间上耽误三五天，价格上，多几百元钱，但是，别的地方都省事啊！

我只是看到 ...

做成独立封装，确实省事，不同产品形态，展示之类的，都比较好，COB，成本优势明显，其他的缺点多

完整论文不太清楚，他的意思可能是，通过仿真把PCB走线和cable线的带来的影响去掉吧，
SI/PI的参数都是可以通过实际的参数设置（比如bonding线长，线径，材质，PCB的材质，走线材质线长线距厚度等）来仿真得到的实际的性能，如果去除掉某些不良影响得到较为真实的结果，应也是可以的

wsmysyn

   

orientview 发表于 2022-4-30 12:02
QFN快封要一周左右，如果是慢封，需要多久？

to之后，能不能一部分快封（省时间，快速测试），一部分慢 ...

快封，一般是专门做快封的工厂做，他们做不做慢封具体要问工厂了，看他们做不做，慢封，一般14天，主要流程很多，机器调参数之类的，NPI之后，有了经验，能提前到10天的样子。这个就是常规封装厂，他们一般不做快封，大部分可能也不愿意接这种少量的单，除非有熟人，他可以给你做。或者是像我们很多项目都在他们那边生产，mpw的项目他们也会接，
不过我们要快速拿芯片，一般都是在快封装厂，常规工厂时间太长了，除非我们为了性能更好，做定制封装，费用高，NRE费用十几万，时间长，框架交期2个月，封装半个月

慢封也是有一部分工程费的，但是费用要比快封整体便宜不少，可能几千块水平。不需要定制框架和治具的情况下

wsmysyn

   

orientview 发表于 2022-4-30 19:48
只有仿真才能去掉PCB走线和cable线的带来的影响吗？
实测，不可以吗？

他说的这个我也不太确定，可能是实测，或者是仿真，有些敏感的参数，封装尺寸打线长，接地线长短之类的，影响比较大，估计是不得已选择COB封装，然后去掉影响，计算一下实际性能，

实测也可以，操作上可能会麻烦些，PCB上要预留一些测试点，用仪器去测试板级参数，
仿真的话，参数越详细，仿真结果越准确


话说我们之前一个芯片开始做了QFN80的封装，尺寸比较大，打线比较长，对DCDC的性能和RF的影响都很大，这个参数下，没办法量产给客户的，后来弄了个定制封装，即便是MPW，封装尺寸小很多，打线长度也很短，所以DCDC和RF的性能提升很多。至少以那个参数去卖没啥问题。不过就是制定封装NRE费用十几万。如果后续不用这个封装量产，很多治具不能复用，就废掉了

wsmysyn

   

orientview 发表于 2022-4-30 20:24
谢谢，QFN封装，不是标准封装吗？

为什么还有定制封装这一说？

貌似JEDEC协会只是定了一些QFN的标准，不可能所有的规格都能规定的到，因为总有一些特殊需求，pin数，pin间距，PKG size等等，很多不同要求
常见的正方形的QFN只是一般性的规定，可以遵守，也可以不遵守

特殊的QFN市面上没有，就需要定制，比如4*5，4*6，4*7，等等，这些异形的QFN就需要定制。。