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[原创] 请教各位大侠：在pad bonding时，下面哪种版图的画法会减小对pad下面电路的影响

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发表于 2024-9-13 15:54:02 | 显示全部楼层


   
icfbicfb 发表于 2011-11-29 19:10
一般电路里面 ， CUP还是用的很多的，

因为可以减小电容面积，而且pad下的电路被bondpad影响的可能性较小


请教一下，CUP的pad设计应用在哪类芯片？wire bond封装的话pad pitch一般设计多少？
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