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[求助] 关于bc_wc和ocv的区别?

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发表于 2011-3-20 11:39:04 | 显示全部楼层 |阅读模式

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大家好,我现在worst和best分别只有一个库文件,如果我只用worst库文件,或者只用best库文件进行时序分析,在bc_wc模式下和在ocv模式下分析出来时序结果又什么区别吗?
发表于 2011-3-20 11:50:07 | 显示全部楼层
ICC?
 楼主| 发表于 2011-3-20 13:57:19 | 显示全部楼层
对,apr用的就是ICC。
发表于 2011-3-20 15:15:25 | 显示全部楼层
bc_wc和ocv是两个不同的感念,前者说的是标准单元多端角的一种,后者是讲同一标准单元在片上不同位置产生的延时不一样
发表于 2011-3-21 12:24:57 | 显示全部楼层
前来学习下
发表于 2011-11-10 17:24:03 | 显示全部楼层
ocv 更保守一些
发表于 2011-11-10 22:19:10 | 显示全部楼层
EDI的UG上面就有对这两种分析模式的说明。我记得是在specifyanalysismode那里吧,说的很清楚了
发表于 2011-11-11 08:57:26 | 显示全部楼层
bc-wc应该和MCMM放在一起讨论,作为90nm以前工艺,由于工艺的线性特征比较好,可以只看两个corner,其实是个省事但不严谨的做法,现在到90nm以下,没办法了,各个corner的setup/hold 都可能有问题,很难说看了那个另外几个可以不看的情况,所以就只能MCMM咯,所以MCMM也不是什么新技术,只是回归正道而已。

至于OCV,其实我一直觉得是一个霸道的设置,直接用设derate value的方式来假定每一条path都会出现片上偏差,其实是很悲观的。造成片上偏差,大概几个原因:工艺偏差(这个很难准确估计),电压偏差(就是ir-drop),噪声偏差(就是SI)。目前的流程SI分析已经用得很广了,其实把IR-drop对timing造成的影响做反标的技术也成熟,不过好像用得不多,再就是所谓的Area-based的OCV,不过好像用得也很少。不过传统OCV的做法太悲观,估计会慢慢被新的分析方法代替。
发表于 2011-11-11 23:58:07 | 显示全部楼层
AOCV (advanced OCV) 用在28nm上啊, 就是fab(比如tsmc)提供一个aocv table,
ocv 参数随着logic depth 变化的, 一般用在clock path上, data path还用constant derate factor,

cadence推的 location based or stage based OCV 和AOCV 类似,一样的意思,

在ocv概念出来之前, bc-wc是最好的模拟,但是实际上不准, ocv 配合MCMM 是现在最清楚的描述方式
就是让pr工具和pt signoff一样,一个corner 一个mode 设一种corner 来run, 很清楚,

你上面那个问题, 即使是同一种lib, ocv和bc-wc的计算方法不一样的, 特别是transition的计算方法
ocv更悲观些,  你可以看pt的说明
发表于 2011-11-12 18:25:50 | 显示全部楼层
AOCV,这个好像更严格些。
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