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请问大家bondpad和ESD保护电路是自己画的吗

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发表于 2009-10-13 11:15:06 | 显示全部楼层 |阅读模式

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大家好,我是新手。用的是chartered 0.35um mixed工艺,他们pdk里只给了RF的bondpad,只用了metal4 和 metal3 两层金属,这个和普通用途的bondpad区别大吗?
另外问一下ESD保护电路一般是自己画的还是有类似PDK里的pcell可以直接用呢?我是通过ICC申请的MPW计划,他们说ESD保护电路需要自己画。
谢谢大家!
发表于 2009-10-13 11:26:18 | 显示全部楼层
如果你没有ESD的设计经验,我建议ESD还是少碰为好,使用FOUNDRY提供的比较稳妥。当然,如果不是要量产的产品,倒是可以试试。
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发表于 2009-10-13 13:28:36 | 显示全部楼层
"他们pdk里只给了RF的bondpad,只用了metal4 和 metal3 两层金属,这个和普通用途的bondpad区别大吗?"
有区别,普通pad 就是用于低频模拟电路或者数字电路,一般是由metal1 到 top metal 构成,metal1
离substrate 距离近,因此,pad (metal1)对于substrate形成较大对地寄生耦合电容(parasitic coupling capacitance),在用于射频信号时,RF signal 将会通过这个parasitic coupling capacitance
耦合到地 (gnd),从而引起RF signal 损耗或者衰减(distortion or attenuation)。因此,要减小信号损耗,就必须减小pad parasitic coupling capacitance。通常有两种方法:1, 减小pad的面积,并设计成八角的形状;2,就是增大pad和substrate(gnd)的距离,最好就用top metal (就是你工艺中的metal4),因为metal4离substrate的距离最远,从而有效地减小了对地耦合电容。 但如果仅仅只用一层metal4作为pad,一旦用bonding wire 进行封装(package)时,bonding wire 和pad连接的地方,因为只有一层metal4, 导致连接处不结实,所以一般采用双层结构,这就是用metal3和metal4来做成pad,这样即结实又减小耦合电容,从而降低射频信号的损耗。这就RF pad。
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发表于 2009-10-13 13:37:54 | 显示全部楼层
“另外问一下ESD保护电路一般是自己画的还是有类似PDK里的pcell可以直接用呢?我是通过ICC申请的MPW计划,他们说ESD保护电路需要自己画”

跟上面的答案差不多,一般foundry提供的ESD, 一般用于数字电路。如果用于射频电路,由于 其面积较大,一方面形成了较大的对地耦合电容,引起射频信号的过多损耗,另一方面,增大整个芯片的面积,从而增加了制造成本。因此需要专门设计ESD. 如果foundry能够提供用于RF IC 的ESD 那就更好了。
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 楼主| 发表于 2009-10-13 14:36:18 | 显示全部楼层
谢谢!
如果代工厂提供了ESD保护电路的话,也是在PDK里面吗? 我的PDK里没有
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发表于 2009-10-13 15:45:06 | 显示全部楼层
不在PDK里, 向foundry要。
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发表于 2009-10-15 15:15:44 | 显示全部楼层
bandgap自己设计比较好,ESD的话还是联系foundry,
没有实际测试过的不太靠谱啊。
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发表于 2009-11-28 10:21:52 | 显示全部楼层
如果学校的项目的话,没必要一定要用foundry的ESD,面积大还要一整个系统,尤其测试管脚多,芯片面积小的时候,很浪费呀。foundry的ESD系统是为了每颗芯片的每个管脚都要过4000kV以上HBM的工业级应用(普通)...以前在学校,ESD都是自己整的小玩意,以后测试时小心点,一般都没太多问题。当然看你的具体应用的需要。
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发表于 2010-5-27 12:40:44 | 显示全部楼层
学习了。要自己做好ESD,还是有点难度。
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发表于 2010-6-24 16:24:03 | 显示全部楼层
其实就算是MP,为了节约面积
ESD部分也是可以偷rule的
应该问题不大
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