请问大家bondpad和ESD保护电路是自己画的吗

bellona

大家好，我是新手。用的是chartered 0.35um mixed工艺，他们pdk里只给了RF的bondpad，只用了metal4 和 metal3 两层金属，这个和普通用途的bondpad区别大吗？
另外问一下ESD保护电路一般是自己画的还是有类似PDK里的pcell可以直接用呢？我是通过ICC申请的MPW计划，他们说ESD保护电路需要自己画。
谢谢大家！

ulsi123

如果你没有ESD的设计经验，我建议ESD还是少碰为好，使用FOUNDRY提供的比较稳妥。当然，如果不是要量产的产品，倒是可以试试。

hejin1795

"他们pdk里只给了RF的bondpad，只用了metal4 和 metal3 两层金属，这个和普通用途的bondpad区别大吗？"
有区别，普通pad 就是用于低频模拟电路或者数字电路，一般是由metal1 到 top metal 构成，metal1
离substrate 距离近，因此，pad （metal1）对于substrate形成较大对地寄生耦合电容（parasitic coupling capacitance），在用于射频信号时，RF signal 将会通过这个parasitic coupling capacitance
耦合到地 （gnd），从而引起RF signal 损耗或者衰减（distortion or attenuation）。因此，要减小信号损耗，就必须减小pad parasitic coupling capacitance。通常有两种方法：1， 减小pad的面积，并设计成八角的形状；2，就是增大pad和substrate（gnd）的距离，最好就用top metal （就是你工艺中的metal4），因为metal4离substrate的距离最远，从而有效地减小了对地耦合电容。 但如果仅仅只用一层metal4作为pad，一旦用bonding wire 进行封装（package）时，bonding wire 和pad连接的地方，因为只有一层metal4， 导致连接处不结实，所以一般采用双层结构，这就是用metal3和metal4来做成pad，这样即结实又减小耦合电容，从而降低射频信号的损耗。这就RF pad。

hejin1795

“另外问一下ESD保护电路一般是自己画的还是有类似PDK里的pcell可以直接用呢？我是通过ICC申请的MPW计划，他们说ESD保护电路需要自己画”

跟上面的答案差不多，一般foundry提供的ESD, 一般用于数字电路。如果用于射频电路，由于 其面积较大，一方面形成了较大的对地耦合电容，引起射频信号的过多损耗，另一方面，增大整个芯片的面积，从而增加了制造成本。因此需要专门设计ESD. 如果foundry能够提供用于RF IC 的ESD 那就更好了。

bellona

谢谢！
如果代工厂提供了ESD保护电路的话，也是在PDK里面吗？ 我的PDK里没有

hejin1795

不在PDK里， 向foundry要。

hqing

bandgap自己设计比较好，ESD的话还是联系foundry，
没有实际测试过的不太靠谱啊。

有宋

如果学校的项目的话，没必要一定要用foundry的ESD，面积大还要一整个系统，尤其测试管脚多，芯片面积小的时候，很浪费呀。foundry的ESD系统是为了每颗芯片的每个管脚都要过4000kV以上HBM的工业级应用（普通）...以前在学校，ESD都是自己整的小玩意，以后测试时小心点，一般都没太多问题。当然看你的具体应用的需要。

fj198462

学习了。要自己做好ESD，还是有点难度。

lyly

其实就算是MP，为了节约面积
ESD部分也是可以偷rule的
应该问题不大