工艺越小，越要注意些什么？？

vissa · 发表于 2018-6-14 22:29:46

thanks!!

patrick0999 · 发表于 2018-6-15 09:58:32

應該是要注意動作流程，
先進製程(FIN)的DRC規定的相當死，
降低了LAYOUT時的變化性，
動作流程上的差異是，
28nm以上DRC基本上清完就OK了，
在FIN製程中在第一輪DRC&LVS清完後，
需針對不同電壓的線打上電壓TEXT，
這個時候會出現不同於第一次DRC時的RULE
很容易造成RE LAYOUT的動作。