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查看: 5339|回复: 2

[求助] eutectic bump和lead free bump有什么不同？

发表于 2017-8-31 18:45:28 | 显示全部楼层 |阅读模式

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IC设计时，会根据什么条件选择eutectic 或者lead free的bump？

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发表于 2017-9-3 22:33:43 | 显示全部楼层

首先看封装工艺是否都有，再看环保、封装要求，抗热、熔点

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发表于 2017-9-3 23:28:48 | 显示全部楼层

回复 2# hdch121212

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