cadence IC616 画版图的问题

IR888

各位大神,

请帮忙,解释一下cadence IC616 里的:

1. VIA

2. Fluid Guard ring

3. MPP Guard ring

4. Slot

5. Multipart path

6. Fluid Guard ring 和 MPP Guard ring 有啥区别?

7. Multipart path 和 SLot 什么时候应用

如何正确操作以上功能? 是否有参考资料?

非常感谢

xxmule

1. VIA         这个是金属与金属连接的孔，design rule可以找到的

2. Fluid Guard ring   不清楚。

3. MPP Guard ring     可以理解为包含多个层次的阱/衬底的接触环

4. Slot        开槽，一般是金属过宽才会需要，design rule应该可以找到

5. Multipart path   与3类似

6. Fluid Guard ring 和 MPP Guard ring 有啥区别?   不清楚

7. Multipart path 和 SLot 什么时候应用  看design rule工艺文档

如何正确操作以上功能? 是否有参考资料?  先看看工艺文档，找不到再问

非常感谢

先看看工艺文档，找不到再问

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IR888

回复 2# xxmule


    谢谢

DAMIA

补充2楼 2/6点：
FGR 和 MPP GR 还是类似，不过前者更具灵活性。
1. 前者调节 GR 宽度更为方便灵活；
2. 前者是pcell，后者是path. GDS在导来导去的过程中，前者会呈现 cell 的状态，方便后续修改；后者容易呈现打散的状态，修改起来没那么方便。