1. VIA 这个是金属与金属连接的孔,design rule可以找到的 2. Fluid Guard ring 不清楚。 3. MPP Guard ring 可以理解为包含多个层次的阱/衬底的接触环 4. Slot 开槽,一般是金属过宽才会需要,design rule应该可以找到 5. Multipart path 与3类似 6. Fluid Guard ring 和 MPP Guard ring 有啥区别? 不清楚 7. Multipart path 和 SLot 什么时候应用 看design rule工艺文档 如何正确操作以上功能? 是否有参考资料? 先看看工艺文档,找不到再问 非常感谢
先看看工艺文档,找不到再问
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