请教邦定线直直径和芯片PAD尺寸的关系

OPAMPS · 发表于 2016-9-28 09:25:17

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请教各位，1mil直径的邦定线，需要的最小PAD尺寸是多少？这两者之间有什么经验公式吗？十分感谢！

菲帝 · 发表于 2016-9-28 16:55:42

理论上讲，为了满足金线的拉力要求（0.8mil>5g），bond pad 的尺寸决定了拉力大小，bond pad 的尺寸要大于1.5倍线径（经验值），所以工艺上die pad尺寸最小要有2倍线径。[img]

菲帝 · 发表于 2016-9-28 16:58:57

理论上讲，为了满足金线拉力要求（0.8mil>5g）,bond pad的尺寸得是线径的1.5~1.8倍（经验），所以die pad 的尺寸最好满足2倍线径。

OPAMPS · 发表于 2016-11-24 15:05:53

回复 3# 菲帝

谢谢，感谢你的指导。

jyhking · 发表于 2016-12-20 09:51:51

谢谢分享

bella427 · 发表于 2018-9-29 15:24:03

Good materials!

RLDlongdan · 发表于 2018-10-19 17:15:24

谢谢，真没想过两者之间关系。不过封装厂也有打线要求参考

翔子zkx · 发表于 2019-1-18 23:05:08

回复 1# OPAMPS

一般弹坑是线径的2-2.5倍，然后PAD要完全包裹弹坑，这样的话一般是PAD是2.5-3倍线径

weigaoce123 · 发表于 2020-1-22 13:32:54

好奇一下你这个1mil，线径这么粗吗？我们现在打线的线径都在20-60um，有线径跟拉力大小来决定pad大小的。

xlteam2 · 发表于 2020-3-29 13:52:39

very good

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