金属密度问题

sunny_yangfeng

请教各位大神对于金属密度不满足design rule要求的影响问题：
1.从帖子中了解到如果金属密度不均匀，会造成在metal进行平坦化处理时密度小的地方比密度大的地方更薄，从而影响芯片的平整度
对于这个我有个疑虑：这个针对铝工艺也成立吗？据我了解，铝工艺进行平坦化处理时应该是在介质层上进行机械抛光，不会将金属密度小的地方给磨薄，对于这一点请求详细的解释

2.金属密度不满足要求，对于整体芯片而言，金属密度过大，所需要刻蚀掉的金属就少，会导致过度刻蚀；而金属密度过小，所需要刻蚀掉的金属就多，会导致欠刻蚀。
这个的原因是否能有大神详细解释一下呢？本来我自己的理解是金属密度过大，那么刻蚀液将会注入得少，从而会导致欠刻蚀，正好与上面的说法相反；另外一种理解就是金属密度过大，那么需要刻蚀掉的金属少，从而在特定的时间里刻蚀一直在进行，从而导致某些不需要被刻蚀的地方呗刻蚀掉。不知道哪种理解是正确的，或者有另外的理解，求解释。

sunny_yangfeng

回复 1# sunny_yangfeng

恳请知道的大神指点一二啊！

sunny_yangfeng

回复 2# sunny_yangfeng

有没有大神指导，请求回答~

1颗白菜

学习中

pph_cq

等答案

豪杰大侠

针对第二点，不应该是金属密度小的容易出现过刻蚀，金属密度大的地方容易出现欠刻蚀吗

lzkhot

Dry ETCH

HW_wy

还有有源区密度要求

billcxx

1、这个问题对铝工艺制程确实很奇怪，不晓得楼主搞明白了没？

张志强112233

在全芯片来看，如果总的金属密度过大，那么需要刻蚀掉的金属就少，消耗掉的反应物就少，刻蚀速率是偏高的，易过刻。 反之，总的金属密度过小，则需要刻蚀掉的金属就多，消耗的反应物就多，刻蚀速率偏低，易残留。