各位大神请问一下有人在PAD下面放过NT-N层进行隔离不？

20062563 · 发表于 2015-1-8 16:40:52

li5452859 · 发表于 2015-1-8 16:49:37

我放过啊

20062563 · 发表于 2015-1-8 16:57:55

具体是怎么放的呢？有撒影响？

li5452859 · 发表于 2015-1-8 17:05:07

回复 3# 20062563
我是NWELL +NTN+PTAP 围的， pad over driver 。

20062563 · 发表于 2015-1-8 17:25:59

回复 4# li5452859

你是用NWELL +NTN+PTAP 围的器件，然后PAD over 器件上面的？Non—CUP 的PAD呢？PAD 金属层下面布满NT-N 的layer...

li5452859 · 发表于 2015-1-9 15:37:18

回复 5# 20062563

没有放过 native layer，一般下面就是 poly&ative。

20062563 · 发表于 2015-1-9 17:11:59

回复 6# li5452859

嗯嗯...谢谢你的回答！

patrick0999 · 发表于 2015-2-25 11:54:38

可以放
但是要記得接電位喔

leo2leo · 发表于 2015-5-22 08:06:49

回复 1# 20062563

NT-N是个啥东西？

andy2000a · 发表于 2015-5-22 08:41:51

回复 9# leo2leo

NT-N 是那类缩写 ?

一般 cup (circuit under Pad) 以前试过, 在打 esd 会不少问题 shuttle 可是量产会出问题
後来最多pad 下放电容类

有人在量产的chip
bonding pad下放过mos 内吗 ?

[求助] 各位大神请问一下有人在PAD下面放过NT-N层进行隔离不？