请教如果芯片采用Flip-chip封装，那么芯片设计完成需要给封装人员提供哪些文件？

xiaomaoerecho · 发表于 2014-11-1 19:46:13

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如题，如果是Flip-chip封装需要提供哪些文件给封装，例如，原来的压焊图还需要吗？还有就是焊点坐标信息文件？求指教！

icfbicfb · 发表于 2014-11-1 22:35:31

bga bump 坐标即可， pad上的不要，

xiaomaoerecho · 发表于 2014-11-2 18:56:02

回复 2# icfbicfb

多谢，再确认下： bump焊点大小及间距都不用给是吗？也不用像wire-bonding一样给出连线压焊图了是吗？

icfbicfb · 发表于 2014-11-2 21:31:19

对，有了坐标就有一切啊

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