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各位兄弟姐妹,
我最近在测试芯片,但是发现有几处可能出现了短路的问题。回头查版图,先说明一下,留片的时候,版图用的是老的PDK,但是现在检查版图的时候转换成了新的PDK.老的PDK版图没有任何问题,LVS全部通过。但是转成新的PDK以后,检查LVS的时候通过不了,报出来的错误有property error,incorrect instance,并且还有extraction result warning。就在这个extraction result warning里面,全部都是关于BAD DEVICE (在我的电路中都是dummy device)。而且在property error 和 incorrect instance的问题也都是关于dummy device的。同时不管是在老的PDK还是新的PDK中,DRC并没有抱错。当我删去这些dummy device之后,重新检查LVS,LVS顺利通过。这个问题让我十分费解,如果说dummy device在生产过程中已经被损坏了,为什么不在DRC中抱错,而在LVS中抱错。并且LVS的错误只在新的PDK检查中才出现。但是在新的PDK中LVS报错的地方跟测试到的短路地方非常一致。所以我猜测是由于dummy device损坏了,并且还同时损坏了dummy device紧邻的器件,所以导致了短路。
有没有人遇到过这种问题啊,帮帮忙吧。多谢啦。 |
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