MCP是一种封装形式吗？和DFN是否矛盾？

wingofray · 发表于 2014-4-1 12:51:35

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对封装不太了解，接触一个项目，想把两个芯片封装在一个package里，这种形式就是MCP吧，至于package用的是什么是可以选择的，像DIP，QFP，DFN选哪个都可以，是这样的吗？还是MCP就已经决定封装形式了？

yuju · 发表于 2014-4-1 20:52:46

MCP是指多芯片封装，相对过去的单芯片封装而言。如果是多芯片封装，多半会有很多的布线，如果用leadframe作为基材，会导致无法布线。

wingofray · 发表于 2014-4-2 08:56:03

本帖最后由 wingofray 于 2014-4-2 12:40 编辑

回复 2# yuju

如果布线不复杂的话，有没有可能用leadframe，从而可以用更多的封装形式，比如DFN？芯片就是一个锂电池保护芯片外加两个MOS管，国内有哪些厂家能做这样的封装您有了解没有？

hszgl · 发表于 2014-4-2 11:43:59

本帖最后由 hszgl 于 2014-4-2 11:45 编辑

回复 3# wingofray

如果你的芯片连线简单且没有跨线，可以直连。国内可询问华天，长电，比较有代表性。问题在于量小了他们不搞。

wingofray · 发表于 2014-4-2 12:37:39

回复 4# hszgl

谢谢，有了解了。

lodestar6666 · 发表于 2014-4-9 21:40:04

看你的需求应该不属于MCP，只是简单的把几个芯片封装到一起，一般的封装厂应该都能做。

wingofray · 发表于 2014-4-10 09:33:37

回复 6# lodestar6666

就是这样的要求。

yuju · 发表于 2014-4-21 21:41:18

只是上图的设计，DFN 应该是可以实现的。

nitex · 发表于 2014-6-9 12:02:22

两层的叠die设计，没问题的。。

18800261604 · 发表于 2020-6-16 11:03:05

学习了

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