为什么PVT仿真时，温度一般约定俗成地取-40 25 80？

hszgl · 发表于 2013-5-8 12:48:55

回复 19# fuyibin

来来，喝杯茶，消消火。我觉得你俩是不是有误会？有些话只是口误什么的，不必那么较真啦~

fuyibin · 发表于 2013-5-8 12:55:25

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来来，喝杯茶，消消火。我觉得你俩是不是有误会？有些话只是口误什么的，不必那么较真啦 ...
hszgl 发表于 2013-5-8 12:48

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哈哈，老兄风格改了嘛： )
我只是提几个质疑，如果能回答的make sense，那大家自然信服
我只是猜想楼主搞混对于产品温度的定义
仿真PVT和见到工业标准，军标不是一码事

hszgl · 发表于 2013-5-8 12:59:55

回复 22# fuyibin

呵呵，其实也不算改风格，只是小弟脾气比较火爆，往往一激发不达目的不肯罢休。正常的讨论中我还是比较倾向于和和气气。偶尔调侃一下。说来也算吃一堑长一智，以后对于某些不当言论还是不予理会比较明智。

fuyibin · 发表于 2013-5-8 13:01:21

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我觉得你说的和lz问的没关系，首先说仿真中为什么这么设，是因为产品定义如此，就是 ...
kwankwaner 发表于 2013-5-8 12:29

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不需要用ansoft做 thermal analysis，只需要问package house要一个package thermal parameter
自己根据芯片功耗，环境温度，就能算出芯片温度
当然这是比较粗糙的，需要准确知道芯片上的温度，需要做chip上做temperature sensor,不过一般的sensor精度也有限
并不是大家都定义成-40~125C，我们有产品就定义成-25~110C

hszgl · 发表于 2013-5-8 13:03:20

回复 22# fuyibin

不过我们仿真中确实只是仿这几个温度点，但想想也知道特别是在功率管中，结温肯定会大不少。个人以为是因为建模的时候提取的温度参数也是环境温度，而并非真正的结温。所以仿真的结果还是能够符合实际工作情况。

kwankwaner · 发表于 2013-5-8 13:17:57

回复 16# hszgl

工艺厂要是不能准确建模那干脆就别开了，几百万的流片费用，一句建模没考虑就可以算了？-40比0度迁移率高，对不对？

kwankwaner · 发表于 2013-5-8 13:26:36

回复 24# fuyibin

你好好看看别人说的什么再回帖好不好？ “然后是谁人说工业标准-40~85，还有军标什么的，SOC是-40~125C”这是你问的吧？我问你“军标”这两个字是从哪个帖来的？还有，你说的“难道没想过工业标准定得真么松，还不如你个消费级的SOC？”从哪句话你能得出这个结论？谁说工业不如消费级？逻辑严谨点好吧。你说的那只是做芯片热分析，你不知道实际产品的发热源不仅仅是芯片么，做过汽车电子么？就事论事，我们回答完楼主问题之后你说楼上都在扯，哪点说的不对了？没跟你杠宝贝儿~

kwankwaner · 发表于 2013-5-8 13:29:08

回复 20# hszgl

我们？至少我们不需要，很多IC公司也不需要，他们只要把芯片送出去就完了。需要做的是卖产品的，把整个产品的环境都模拟出来，军事，航天应该用的最多。

hszgl · 发表于 2013-5-8 13:30:20

回复 26# kwankwaner

对啊，我说的是-55度以下。我手头的tsmc和csmc的电阻模型都是用的 R(T)= R0 * [1+ TC1 * dT + TC2 * (dT)^2]这个方程。显然没有考虑较低温度的情况。你可以看下我发的图，适用范围是有限的。

hszgl · 发表于 2013-5-8 13:31:55

回复 28# kwankwaner

你刚提到ansoft，我以为你们也用。

[求助] 为什么PVT仿真时，温度一般约定俗成地取-40 25 80？

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