请教一个StarRC提取寄生参数的问题

孤月飞星

encounter做完布局布线后用StarRC提取寄生参数，论坛里的流程说需要下面这些文件。
BLOCK:                 //顶层模块的名字
TOP_DEF_FILE:      //encounter布局布线后保存的def文件
TCAD_GRD_FILE:  //库中max，min，typ,三种模式下的.nxtgrd文件
MAPPING_FILE:     //.map文件
NETS: *
OPERATING_TEMPERATURE: //max，min，typ三种库中定义的温度
MODE: 100

我想请教一下，.nxtgrd .map这个是foundry厂提供的还是通过其他什么文件生成的？现在还没有这两种文件。

damonzhao

foundry会提供

有ITF应该用grdgenxo可以转。map可以自己写

孤月飞星

恩，谢谢。也没有ITF，现在还是菜鸟，map应该怎么写呢？有没有什么格式？

alicez719

回复 3# 孤月飞星

The layer mapping file is used to map the layers in the database to the layers
in the ITF process file.

  conducting_layers
metal1        M1
metal2                         M2
metal3                         M3

via_layers
via1                           VIA1
via2                           VIA2
  
  marker_layers
  
  remove_layers
  TEXT


这是我用过的一个map file 给你做个参考

孤月飞星

恩 好 感激不尽啊

zcjzcj11

回复 4# alicez719


    受用了，谢谢

AveryYoung

回复 2# damonzhao


   版主，starrc的map文件格式是什么？ 我的tech.lef 中定义的metal1，在itf中有ME1然后我写了一个对应map文件如下：

metal1    ME1
（剩余layer同样定义）
但是工具会报错，说我的metal1错了，求助！！

damonzhao

回复 7# AveryYoung


   具体报错信息提供一下吧
你用的应该是lef-def的模式吧。

AveryYoung

回复 8# damonzhao

Map Layers:  Mon Jan 21 14:39:25 2013
ERROR: StarXtract
ERROR: Physical layer ME1 does not exist in process
ERROR:   Line: metal1 ME1
  Warnings: 0    Errors: 1    (See file layers.sum)
  Layers        Elp=00:00:00 Cpu=00:00:00 Usr=0.0    Sys=0.0    Mem=0.0   

ERROR: StarXtract
ERROR: Map Layers  Failed (see file layers.sum)

AveryYoung

回复 8# damonzhao


   我的map文件如下，左侧是tech lef中的layer名字，右侧是itf中的层次名字Conducting_layersmetal1 ME1
metal2 ME2
metal3 ME3
metal4 ME4


Via_Layers
via VI1
via2 VI2
via3 VI3
如下是foundry给的itf
DIELECTRIC PESIN { THICKNESS=0.7 ER=7.5 }
DIELECTRIC PSG { THICKNESS=0.5 ER=4.1 }
DIELECTRIC fill_ME4 { THICKNESS=0.9 ER=4.1 }
CONDUCTOR  ME4 { THICKNESS=0.9 WMIN=0.42 SMIN=0.54 RPSQ=0.036}
DIELECTRIC DI3 { THICKNESS=1.0 ER=4.1 }
DIELECTRIC fill_ME3 { THICKNESS=0.6 ER=4.1 }
CONDUCTOR  ME3 { THICKNESS=0.6 WMIN=0.4 SMIN=0.4 RPSQ=0.053}
DIELECTRIC DI2 { THICKNESS=1.0 ER=4.1 }
DIELECTRIC fill_ME2 { THICKNESS=0.6 ER=4.1 }
CONDUCTOR  ME2 { THICKNESS=0.6 WMIN=0.4 SMIN=0.4 RPSQ=0.053}
DIELECTRIC DI1 { THICKNESS=1.0 ER=4.1 }
DIELECTRIC fill_ME1 { THICKNESS=0.6 ER=4.1 }
CONDUCTOR  ME1 { THICKNESS=0.6 WMIN=0.32 SMIN=0.32 RPSQ=0.053}
DIELECTRIC DI0 { THICKNESS=0.75 ER=4.2 }
DIELECTRIC fill_PO1 { THICKNESS=0.25 ER=4.2 }
CONDUCTOR  PO1 { THICKNESS=0.25 WMIN=0.24 SMIN=0.36 RPSQ=2.5}
DIELECTRIC SIO { THICKNESS=0.4 ER=3.9 }

VIA VI3  { FROM=ME3 TO=ME4 AREA=0.16   RPV=3.5 }
VIA VI2  { FROM=ME2 TO=ME3 AREA=0.16   RPV=3.5 }
VIA VI1  { FROM=ME1 TO=ME2 AREA=0.16   RPV=3.5 }
VIA CONT { FROM=PO1 TO=ME1 AREA=0.1024 RPV=5 }