两种地线导致的软连接错误

limonstone2012 · 发表于 2012-6-26 16:49:03

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芯片内部有两套地线GND和PGND，分别供数字和模拟模块，在芯片内部没有物理连接，现在做LVS验证p-sub一直有软连接错误，请问怎么解决这个错误？另外这种软连接错误会影响后仿吗？

843071455 · 发表于 2012-6-26 18:19:58

回复 1# limonstone2012

你可以把这两个地分开，一般工艺上会有一个psub2的层次，你用这个层次把PGND的区域覆盖住就不会有软连接的问题了，如果没有这个层次只有自己加了，加过这个层次以后还要改一下DRC文件。至于后仿就不太清楚了，我们公司很少做后仿的。

enjoy545352 · 发表于 2012-6-26 18:51:57

或者SUBD层也是可以区分两个地的。

half_honey · 发表于 2012-6-27 08:16:19

回复 3# enjoy545352

SMIC的叫SUBD CSMC的叫PUB2

同一个东西~

limonstone2012 · 发表于 2012-6-27 08:44:39

谢谢各位了！

enjoy545352 · 发表于 2012-6-27 11:42:44

回复 4# half_honey

谢谢指点。

half_honey · 发表于 2012-6-27 12:46:09

回复 6# enjoy545352

客气客气~

zhuyujun · 发表于 2012-6-27 15:10:27

回复 4# half_honey

Tim_yu · 发表于 2012-6-27 23:32:29

首先看看在TOP上的点位是否一致，一致的话可以请RD帮忙调下内部点位，一般会以PUSB点位一致.(视制成而定)

大力射门 · 发表于 2012-7-4 17:38:35

刚遇到这个问题，方法如几位大侠

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