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一片wafer上die数量的估算方法
die数量=π(R-X-Y)2 /(X*Y) (1)
R 为wafer的半径。
X,Y 是MASK（左下角在原点）的右上角坐标，X,Y尺寸包括划片槽，缓冲区等尺寸
π 3.14
注：上式中的2是2次平方
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举例： Alan是XX1234（采用XXIC 0.6um DPDM 工艺设计）项目的PM，他的BOSS要求粗
略核算该芯片每颗 裸片的成本。
Alan马上action!
Alan先从layout engineer Jarry 那里得到XX1234’size(890um,890um)，又打电话
给foundry ,得到一片Wafer的报价为3千RMB。
然后Alan开始计算：
因为划片槽由foundry 处理，所以 (X,Y)的坐标估算为 （1000um,1000um）
采用6寸wafer R=75000um
上述数据带入（1）式得：
die数量＝3.14(75000-1000-1000)2/(1000*1000) =16733.06
芯片颗数为16733颗，每颗成本为3000元/16733=0.179元，每颗17.9分，成本这么低，Alan很高兴，拿起电话马上要报告BOSS，但忽然一想，还没考虑wafer边缘等损耗，及测试损耗（还好，差点漏了这些，要是估价过低，造成sales们的被动，非挨BOSS踢可！Alan暗自庆幸）。因此Alan开始第二步估算芯片的成品率，按照以往的经验打个9.5折吧！Alan马上拿起计算器，飞快地得到总数为16733*95％＝15896颗。Alan这时脑子里总有个东东在一闪一闪的，据市场部反映这颗芯片很多家都在做，可出来的东东没几家叫得响的，而且价格战愈演愈烈，每颗IC的利润都是以分计算的，Alan倒吸了一口凉气，看来这个东东是块硬骨头啊!于是Alan打电话给负责这个项目的Circuit Engineer Tom, 没等Alan开口，Tom就诉起苦来，哥们，别看这是个小东东，可折腾死我了，纯MOS模拟电路，手上的Model又不可靠（这点Alan很理解，国内的foundry的model几乎不可信，当他做第一个项目的时候，设计一个555振荡器，迷信他们给的model,结果放电电阻仿真结果居然比计算的大了10倍，他痛苦了好多天，就按model去做了，等流片出来后，时钟频率居然慢了10倍，气得他直FUCK!），我只能靠手工计算。唉！即使我的设计完全正确，这foundry的工艺要是飘来飘去我可没辙了，而且这里有个滤波器对Vt等某些工艺参数非常敏感!……Alan 听完Tom的抱怨！嘿嘿的坏笑了几声！看来这个产品跟工艺密切相关啊！后续测试工作肯定折磨死Tom，尤其批量生产时不同时期出来芯片成品率可能会出现反复！Alan为了防止被BOSS的kick，决定来个保守的算法,到底打折呢？这让他很难估计！ 这时BOSS过来了，hi, Alan, 我昨天看到crocodile打八折，我就买了这件，说这把那咧着嘴的crocodile指给Alan看. Alan冲它嘿嘿的坏笑起来，BOSS不自然地走开了！
好个八折，好个八折！
Alan立刻搞定了XX1234的成本估算：
芯片成品率 16733*80％＝13386（颗）
每颗裸片成本 300000/13386=22.41（分）
其实一片wafer上die数量的估算，最终目的也就是芯片的成本核算，其中成品率的核算要靠工程师的经验来感觉！（这里暂时忽略测试等成本）。例如国内的0.6u工艺线，要是做CMOS digital低端产品，成品率大概在96％左右，当然，这不是绝对。
以上内容，仅供参考。
[ 本帖最后由 lvyuze 于 2007-8-26 17:38 编辑 ] |
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发表于 2007-8-26 17:36:15
