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求助,关于流片后Bandgap电压的trimming方法?

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发表于 2006-8-22 13:51:04 | 显示全部楼层 |阅读模式

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芯片流片后,我想要trimming bandgap电压,下面是我猜想的两种trimming方法:
(1)按照电路仿真时,typical corner 下,仿真出来的桥形温度-基准电压波形, 选定27度时的典型电压值, 把所有芯片的27度下bandgap电压值都trimming到这个值即可.
(2)trimming 芯片的时候,测试各个温度点的芯片bandgap电压值, 直到出现桥形温度-基准电压波形为止,每个芯片都这样trimming.
以上哪种方式才是正确的呢? 第一种方法缺点是在其它corner下电压的温度特性不好,曲线变化大,不是桥形的.  第二种方法缺点是在室温下各个corner下的基准电压值都不一样,而且trimming方法好像很麻烦. 但它们的温度曲线都是桥形的.  

困惑中,,,,,,,
发表于 2007-1-8 19:18:39 | 显示全部楼层
有点嗲问题
发表于 2009-5-12 14:45:02 | 显示全部楼层
流片之后还用测corner吗??
发表于 2009-5-17 14:41:47 | 显示全部楼层
怎么没人顶呢?
发表于 2009-5-17 23:59:38 | 显示全部楼层
i have no idea about the corner of the bandgap after the successful manufacture.
发表于 2009-5-18 21:59:23 | 显示全部楼层
楼主搞错了吧,流片后还整什么corner分析啊。。。
发表于 2009-5-19 19:19:31 | 显示全部楼层
我也有同样的疑惑,其实简单说就是,是把所有的bg芯片trimming成一样的码,还是把所有的bg芯片都trimming成一样的电压,才能保证整个批次的芯片的温度系数最好。我现在看到的是trimming成一样的码,这样比较简单,但是结果不是所有的reference都是桥型的。

[ 本帖最后由 xixiyan 于 2009-5-19 19:21 编辑 ]
发表于 2009-5-27 22:50:18 | 显示全部楼层
好,谢谢!
发表于 2009-6-7 11:43:18 | 显示全部楼层
所有的都trimming到一个电压,温度曲线是没法在cp与ft时测量的。
发表于 2009-6-12 01:21:27 | 显示全部楼层
个人觉得绝对值不重要
每片的温度特性好就是了,也就是曲线形状比较重要
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