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中/高级芯片设计工程师（低功耗交付）
工作职责
1.负责SoC低功耗方向的设计交付和产品化落地工作，职责周期覆盖从芯片LRS阶段到回片产品化落地完成；
2.负责电源架构设计，片上电源域划分以及UPF编写和维护；
3.与芯片架构团队协作，根据项目具体需求定制SoC低功耗系统集成部署方案，撰写方案文档并对方案的落地实时过程进行全程看护；
4.同各IP团队协作开展RTL和门级网表EDA辅助功耗优化工作，识别重点功耗优化模块，推动功耗优化整改落地；
5.制定场景级功耗仿真计划并负责功耗仿真数据核签；
6.同实现和后端团队协作解决芯片物理实现中的低功耗方案相关问题，包括时钟、复位、供电、SIPI等；
7.配合软件团队开展芯片低功耗特性的回片调试和产品化工作，制定回片调试方案，撰写方案文档，并为调试过程中的问题排查和解决提供技术支持；

任职要求
1.硕士及以上学历，集成电路、计算机、通信等相关专业，4年以上工作经验；
2.有低功耗从设计到应用的经验，如AVS、DVFS、DFS、全硬件自动门控等，负责过全芯片低功耗交付、熟悉各种低功耗手段、有先进工艺下成功流片经验的优先；
3.有竞品对标、功耗技术规划经验的优先；
4.具备良好的主动性和学习能力。

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中/高级芯片实现工程师
工作职责：
1、负责SOC芯片从RTL到NETLIST的全流程实现工作：包含SDC编写、Synthesis、Formal、CLP、Power分析、约束及网表质量检查等；
2、与设计/DFT/后端团队紧密协作，优化芯片设计及实现方案，达到项目PPA目标；
3、参与综合相关流程开发和完善，开发自动化脚本（Tcl/Python/perl等），提升综合流程效率及质量；
4、负责工艺评估及导入，并持续挖掘探索工艺PPA收益红利；
5、负责芯片memory选型，signoff标准制定、STA策略制定、定制化策略的开发及落地；

任职要求：
1、微电子、集成电路等相关专业，硕士优先；
2、要求至少4年综合相关经验，有成功做过复杂芯片项目、熟悉低功耗设计技术和策略优先，有TOP综合经验优先；
3、具备16nm及以下工艺的物理设计经验，有7nm及以下经验者优先；
4、熟悉STA、低功耗设计、功耗分析，IR分析原理及技术，熟练使用Synopsys/Cadence等主流EDA工具，有物理综合经验者优先；
5、熟练使用Tcl/Perl/Python/Shell等脚本语言，有Flow开发经验者优先；
6、具备良好的问题分析和解决能力，能够独立开展工作并承担责任，具备良好的团队合作精神和沟通能力，有较强的自驱力和好奇心；