什么是数字IC后端设计？

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[color=var(--md-editor-text-color-active)]完整的后端设计由后端半定制和后端全定制两个设计部分组成：
后端全定制设计是指在设计初期最先按照设计需求设计出的物理库单元，物理单元库由标准单元库、IP库及满足特殊需求的定制部件单元等组成，该物理库为后续后端半定制设计提供物理实现基础。

[color=var(--md-editor-text-color-active)]后端半定制设计是指使用布局布线工具并基于后端全定制阶段完成的标准单元库及IP库并根据前端设计完成整个芯片的版图设计，这个过程由称为数字后端设计（自动布局布线-APR）。

[color=var(--md-editor-text-color-active)]数字IC后端设计是指将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据的过程。其主要工作职责有：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。

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