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深探“视”界,决胜千里:以卓越版图处理技术重塑晶圆制造良率优化新标杆

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发表于 2025-9-11 11:14:34 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 PyAether玩家 于 2025-9-11 11:18 编辑

引言

摩尔定律驱动下,半导体产业正步入复杂度空前的新纪元。先进工艺节点的持续突破叠加国产化供应链的深度整合,不仅推动芯片性能实现跨越式发展,更使良率管理面临前所未有的技术挑战。纳米级尺度下的设计缺陷被放大,工艺窗口收窄,任何偏差都可能引发良率骤降、产品延期。

想象这样一个场景:研发团队数月攻坚的先进工艺芯片完成首次流片,却在晶圆测试时遭遇良率滑铁卢。究竟是设计漏洞,还是工艺波动?为寻找答案,设计与制造部门开启长达数周甚至数月的溯源调查。这种设计与制造间的信息断层,以及事后补救的被动模式,成为先进工艺良率提升重大阻碍。

如何打破设计与制造的协同壁垒?怎样将制造端的结果前置为设计端的输入,实现从被动响应到主动预防的转变?华大九天重磅推出的Empyrean Vision®版图与工艺诊断分析平台,覆盖从设计 - 光罩 - 晶圆 - 产品全生命周期,将设计意图与工艺结果深度融合,助力晶圆设计和制造厂以更高品质、更快速度、更优良率快速抢占市场。

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Empyrean Vision®:四大支柱协同优化,良率闭环

平台四大核心模块既能独立攻克专项难题,又能实现协同优化,形成从问题发现、根源定位、风险预测到设计优化的完整闭环:

Vision LV:超大规模版图的高速可视化与深度分析工具。

Vision PD:从海量版图数据中提取 “特征指纹”,精准锁定设计薄弱点。

Vision CA:为晶圆检测设备标定“关键战区”,提升设备检测精度和效率。

Vision ID:晶圆物理缺陷与设计版图“连接桥梁”,搭建跨域分析平台。

这四大模块既各有所长又协同作战:Vision ID 捕捉晶圆制造端物理问题线索,Vision PD 将Vision ID的线索解码为版图 “图形密码”,Vision CA 撷取Vision PD的“图形密码”来引导晶圆检测聚焦关键区域,Vision LV 则提供全流程可视化支撑保障,实现良率管控从发现到优化的完整链路。

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Vision LV:极速洞察

先进工艺下,全芯片版图数据量高达数百GB甚至TB级别。传统的版图查看工具面对如此庞大数据时,常陷入卡顿、延迟甚至崩溃的困境,严重拖累工作进度。Vision LV依托业界领先的高性能图形引擎,实现了令人瞩目的数据读取速度 ——OASIS 格式约200~300M/秒钟,GDSII 格式约1G/秒钟。可大幅缩短调试周期,助力企业在激烈的市场竞争中抢占先机。其核心功能包括:

  • 便捷的叠图与层级查看

支持同时打开多份版图数据叠图查看,实现精确对齐比较。清晰的Cell层级结构显示,助力工程师在设计的宏观与微观视角间自由切换。
  • 灵活精准的量测能力

无论是手动点对点测量还是自动化批量测量,还是任意角度的复杂结构,都能轻松应对。丰富的量测模式确保了分析的全面性与准确性。

  • 高效的量测衔接设计

高效生成与量测机台兼容的量测程式。工程师可在版图上直接定义量测位置和信息,一键导出包含所有信息的Handbook。这极大简化了从设计到工艺量测的流程,确保量测焦点精准对应设计关键之处,实现设计意图向制造现场的无损传递。

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Vision PD:解码“图形密码”

先进工艺中,系统性良率问题多源于特定的版图图形结构(Pattern)。这些结构在特定工艺条件下极为“脆弱”,被称为“热点(Hotspot)”。从数以亿万计的图形中高效定位这些“高危分子”,是良率提升的核心突破口。Vision PD提供了一套覆盖Pattern获取、归类、采样、查找到库管理的全流程自动化解决方案,精准识别热点,助力良率优化。

  • 全方位的Pattern获取

支持手动绘制、从版图截取,Vision PD灵活高效地捕获所有目标Pattern。

  • 智能化的Pattern归类与采样

原始获取的Pattern数量庞大且高度冗余,远超人工review能力。Vision PD可自动根据一定规则进行图形归类。在此基础上,还能结合图形的各种属性进行智能采样,助工程师快速锁定最具代表性的Pattern。

  • 强大而灵活的查找引擎

不仅支持精确匹配,更提供多种实用的模糊匹配方式,并创新性开发了基于规则的参数化模糊匹配技术,可灵活定义查找规则。

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Vision CA:聚焦版图关键区域

随着芯片规模的爆炸式增长,对整个晶圆进行无差别地毯式扫描检测,既不经济也不高效。如何将宝贵的机台时间聚焦在最可能出现问题的“关键区域(Care Area)”? Vision CA提供了高精度、高性能的Care Area提取解决方案:

  • 丰富的提取规则

内置了大量针对先进制程优化的提取规则,全程界面化操作,可一键提取各类关键区域,包括:
  • 存储单元:自动识别SRAM区域。
  • 逻辑与功能区域:如Active层、整个芯片的边界(Full die)等。
  • 特定结构区域:如密集细线(DTL)等高风险结构。
  • 热点区域:可直接调用Vision PD生成的Hotspot库,在全版图中匹配并生成小检测区域。


  • 强大的后处理能力

支持灵活的布尔运算,工程师可对多个Care Area进行组合、裁剪,生成最终优化的检测方案。

  • 高效的机台衔接

Vision CA生成的Care Area数据能够与检测机台进行对接,确保检测方案精准执行。

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5
Vision ID:追根溯源

当晶圆量检测机台扫描发现了物理缺陷后,最关键的一步就是回答:“这个缺陷是否是随机还是系统性缺陷?它与设计意图的偏差有多大?”Vision ID可以解答这些问题,它打通了从物理图像到设计版图的桥梁,将原本零散的缺陷图像,转化为结构化、可量化的数据,被反馈回Vision PD并充实到Hotspot库中。这不仅解决了当前问题,更构建起一道面向未来的、自我学习、持续进化的良率“防火墙”。

  • 高精度图像处理技术

支持各类主流量检测机台的图像,能够从中精确提取出实际形成的图形轮廓(Contour),并与原始设计版图进行 “同框”对比。

  • 深度的量化分析与诊断

对准之后,可执行大量的自动化量测与分析,例如:
  • 精确计算关键尺寸(CD)的变化。
  • 对多缺陷样本分组量测并统计分析,自动判断缺陷的系统性等。

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结语
协同致胜,Vision平台驱动良率提升新范式

Empyrean Vision®的真正力量,在于其四大模块的无缝集成所形成的强大合力。它构建了一个从制造端发现问题,到定位问题根源,再到指导生产检测,最终反馈到设计端进行规避的设计-工艺协同优化(DTCO)的完美闭环。

在半导体技术的无人区探索中,每一步都充满挑战。Empyrean Vision®版图与工艺诊断分析平台,正是华大九天为全球半导体企业提供的“全视之眼”和“智慧大脑”,助力企业深探工艺“视”界,洞察良率先机,在市场竞争中决胜千里。想了解Empyrean Vision®如何为您的项目保驾护航,开启设计与制造协同的新篇章吗?欢迎访问华大九天官网或联系技术专家申请产品演示。

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