关于明场 暗场 正负光刻胶的问题

tutufirst

最近做了个JDV，有一些疑问


1：金属层 版图画的图形在JDV中是白色透光的，其余部分是黑色不透光，为暗场，看了mask tooling确实为D
那实际生产刻蚀以后想要得到凸出来的岛区，那就需要负光刻胶才能做到，但是常用的不应该是正胶吗？

2：孔层 版图画的图形在JDV中是有颜色不透光的，其余部分是白色透光，为明场，看了mask tooling确实为C
那实际生产刻蚀以后想要得到凹进去的孔洞，那就也需要负光刻胶才能做到，但是常用的不应该是正胶吗？？

想问问大神，中间有哪步想错了

还有，JDV中可以看出使用的光刻胶是正胶还是负胶吗？

参考文章正负光刻胶、明暗场光罩简要说明 - 知乎

ControllerA

你这个理解似乎是有问题的。常规版图中金属层 的mask tooling 是Dark，则在光刻板中这部分是不透光的，要配合正胶使用，才能将这部分金属保留，如果是Clear，则要配合负胶；其他图层同理。

tutufirst

   

ControllerA 发表于 2025-8-15 16:53
你这个理解似乎是有问题的。常规版图中金属层 的mask tooling 是Dark，则在光刻板中这部分是不透光的，要配 ...

我做JDV看到的金属层mask是这样的

                               
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白色部分是版图画的图形，那这白色部分是透光还是不透光

tutufirst

   

ControllerA 发表于 2025-8-15 16:53
你这个理解似乎是有问题的。常规版图中金属层 的mask tooling 是Dark，则在光刻板中这部分是不透光的，要配 ...

我做JDV看到的金属层mask是这样的


白色部分是版图画的图形，那这白色部分是透光还是不透光呢