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模拟版图
职位要求
1.先进工艺制成:5 7 8 12 14 22 ,7nm制成优先。
2.3-5年及以上版图设计经验;
3. 熟悉⼯艺流程及版图设计流程;
4.能够独⽴完成整体版图设计、验证⼯作;
5.能够熟练运⽤Cadence等进⾏IC Layout设计;
6.熟悉⾃动布局布线⼯具,有⼯作经验优先;
7.愿意接受去客户公司onsite support
数字后端
任职要求
1、微电子、集成电路、计算机、电子工程相关专业硕士及以上学历;
2、3到5年的芯片数字后端设计经验;
3、熟悉 5/7/12/22/28 nm等先进工艺节点,完成过相关工艺的流片;
4、必须有主流Foundry厂家(TSMC, Samsung, SMIC等)的流片经验;
5、熟练使用Cadence/Synopsys的P&R工具,STA/PV signoff 工具;
6、具备模块级或全芯片级从Netlist到GDS2的整个后端流程Tapout经验(Floorplaning, Power,Planning, Placement & Optimization, CTS,Routing,ECO,RC/Spef,STA);
7、熟悉STA静态时序分析及低功耗设计与分析;
8、具备大规模复杂SOC芯片后端设计经验;做过cpu/ddr等模块优先考虑;
9、熟练使用Tcl/Perl/Shell等常用脚本语言;
10、具备良好的英语读写能力,良好的沟通能力和团队合作精神。
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