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leung258 发表于 2025-7-28 14:23 原则上就是要拉开一定的距离的,但是有些封装那边会自带防护,那么在layout这边的话,可以做一下操作来消除 ...
qiutj23 发表于 2025-7-28 14:31 您好,请问这个高电阻层是什么意思,是指在PAD和core之间的连线中间加电阻吗 ...
sneaker华少 发表于 2025-7-28 16:27 最保险 就是PAD和内部电路之间加200欧姆电阻(这个的问下设计可不可以加) 或者按照DRC rule拉开(我觉得 ...
qiutj23 发表于 2025-7-28 16:42 之前加了50欧姆的没什么用(是太小了吗),然后我们流片的时候是有面积限制的,我这个已经有点勉强了 ...
aichilajiao 发表于 2025-7-28 17:05 加宽ring的作用不大,要么拉开距离解决DRC,要么加电阻后wave掉(加电阻有风险)如果时间和面积不允许的 ...
炮灰酱 发表于 2025-7-28 17:18 电阻还需要包上RES200,这层能骗过DRC的检查,所以有的特殊情况在和电路确认风险后可以加在小于200Ω的电阻 ...
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