神秘的PCB工程部，看 MI 与 CAM 如何擎天架海

edadoc2013

高速先生成员--王辉东

林如烟说PCB工程部好神密，天天看大家匆匆忙忙，早出晚归，他们在忙什么呢。

赵理工附和道：“我也想知道。”

大师兄说要不我来说道说道。

PCB工程部被人形容为：

在PCB方寸之间藏乾坤，将设计和生产牵纽带。

从图纸到实物的桥梁，把控精度与质量。

PCB 工程部坐镇中央，让电子产品闪耀光芒。

那么PCB工程部的主要职责是什么呢

1. 客户需求接收与分析

当市场部门从客户处获取订单后，会将客户提供的相关文件（如 PCB 设计文件、技术规格书等）转交给工程部。工程师们会仔细分析这些资料，从机械外形图、钻孔图、分孔图、线路内外层图、阻焊图、文字标识图等各个方面进行审查。若在审查过程中发现疑问，如设计是否符合本厂生产工艺能力、元件布局是否合理、线路是否存在短路或断路风险等问题，会及时与客户沟通确认。

评估沟通EQ

2. 新产品评估

通过全面评估设计文件，为后续生产方案的制定提供依据。

比如我司制作的6阶HDI层叠方案。

3. 生产方案设计

MI 工程师会同主管或 CAM 工程师针对产品进行整体方案设计。这需要综合考虑多个方面，例如：

治具设计：根据电路板的生产需求设计测试治具或工程测试资料（如测试架和飞针等）

孔位设计：检查孔离板外型的距离是否足够，孔间距，背钻到线的间距是否满足生产等，判断是否需要添加防爆孔、缓冲孔等特殊孔位，确定哪些孔需要钻出以及钻孔的顺序和方式。

排版方式：考虑如何在基板材料上进行排版，以提高材料利用率，降低生产成本，同时方便后续生产作业，提高生产效率。

4. 工程资料制作

MI 文件编制：MI 工程师根据产品设计要求和生产方案，详细编写制造指示（MI，Manufacturing Instruction）文件。文件中会注明产品的各项生产参数，如线路线宽线距（包括生产时需加大的线宽线距以及 IC 线宽线距等特殊位置的标注）、钻孔参数、阻焊和字符印刷要求等。此外，还会附上生产所需的各种图纸，如排版图、钻孔表、分孔图、模具图等。

钻带编辑：CAM 工程师调取转好的 Gerber 资料进行钻带的编辑。在制作钻带过程中，要仔细检查排版间距是否合适（如涉及锣板工艺，需留够合适间距），确定啤向是否一致，核对钻咀的排刀数、每把刀的钻孔数、总孔数以及槽孔个数等是否与 MI 工程师提供的数据吻合。如有疑问，及时与 MI 工程师或部门主管沟通商讨。

菲林制作：MI 组将原稿菲林外发光绘，一般要求线路出正负片，分孔、防焊、文字出正片。制作完成的菲林需经过严格检验，确保图形的准确性和清晰度。同时，在菲林上要注明相关信息，如原稿线宽线距、生产时调整后的线宽线距等。

5. 资料审核与确认

完成工程资料制作后，首先由工程部内部进行自检，检查各项资料是否完整、准确。自检通过后，将相关资料提交给质量保证工程师（QAE，Quality Assurance Engineer）进行审核。QAE 会对 Gerber 文件、MI 文件、钻带等资料进行全面审核，确认无误。

6. 生产跟进与问题解决

在生产过程中，工程部需要密切跟进生产进度，及时解决生产线上出现的各种技术问题。例如，如果生产过程中发现钻孔位置偏差、线路蚀刻不良，阻焊曝光不足等问题，工程部人员需要迅速分析原因，可能是工程资料有误，也可能是生产设备参数设置不当或设备故障。一旦确定问题根源，工程部会协同生产部门、设备部门等相关部门采取相应措施进行调整和修复，确保生产能够继续顺利进行。同时，工程部还会收集生产过程中的反馈信息，对生产数据进行分析，以便不断优化生产工艺，提高产品质量和生产效率。

MI是Manufacturing Instruction的缩写，中文称为生产制作指令或生产制作指示，它是工程设计人员根据客户技术文件（如Gerber/钻孔文件）制定的生产指导体系，用于规划工艺路线和控制生产过程，它在PCB生产中起桥梁和纽带作用。

MI的主要职责如下：

设计文件转换与分析：将客户提供的 PCB 设计文件准确转换成适合生产的 Gerber 格式，并对文件进行详细分析，识别其中可能存在的问题，如设计与本厂生产工艺不兼容、元件布局不合理等，并及时与客户沟通解决。

如下图资料异常

生产资料的评估

制造指示文件编制：

根据产品设计要求、生产工艺条件以及与客户沟通确认后的结果，编写详细且准确的制造指示（MI）文件。MI 文件是生产过程中的重要指导文件，涵盖了从开料、钻孔、线路制作、阻焊、字符印刷到最终成型等各个生产环节的具体要求和参数设置。

PCB开料图

生产流程指示：

• 生产方案参与制定：会同主管或 CAM 工程师共同制定产品的生产方案，从降低生产成本、提高生产效率和产品质量的角度出发，对模具设计、孔位设置、排版方式等方面提出专业建议并参与决策。

特殊要求标注与沟通：在 MI 文件中详细列出各种特殊要求，如某些特殊元件的安装要求、对线路阻抗的特殊控制要求等，并确保这些特殊要求能够准确传达给生产部门以及其他相关部门，保证生产过程能够满足客户的特殊需求。

工作重点：准确理解设计意图，将其转化为清晰、详细且符合生产实际的制造指示，是 MI 组工作的核心重点。同时，及时解决设计文件中的潜在问题，确保生产过程的顺利进行，也是 MI 组工作的关键所在。

2. CAM 组的主要职责

Gerber 资料处理与钻带编辑：调取 MI 组转换好的 Gerber 资料，依据生产方案和 MI 文件的要求，进行钻带的编辑工作。在编辑过程中，要严格把控各项参数的准确性，包括钻孔的位置、大小、深度，以及钻咀的选择和使用顺序等，确保钻带能够精确指导钻孔设备进行作业。

参照MI，进行钻孔属性设置和钻咀补偿，如元件孔，要满足成品孔径和公差，要进行钻咀的加大补偿。

生产资料核对与问题沟通：仔细核对从 MI 组接收的所有生产资料，包括排版图、钻孔表、分孔图等，确保资料之间的一致性和准确性。如在核对过程中发现问题，如排版间距不符合要求、钻孔参数与实际生产设备不匹配等，及时与 MI 工程师或部门主管进行沟通商讨，共同寻找解决方案，避免因资料错误导致生产失误。

协助优化生产工艺：凭借对生产设备和工艺的深入了解，结合 Gerber 资料和实际生产情况，为优化生产工艺提供建议。例如，根据钻孔设备的性能特点，提出更合理的钻孔路径规划，以提高钻孔效率和质量；针对线路制作工艺，建议调整蚀刻参数，以更好地控制线路的精度和质量。

阻抗线路的调整与优化。

听完了大师兄讲解，林如烟说他们真的不容易，赵理工说有诗赞曰：

细思书成 MI 章，匠心巧绘拓疆场。

CAM 精算融星汉，制造详规纳宇苍。

百道工筹凝智意，千钧电阵焕新芒。

高科展翅凭依处，双璧流芳岁月彰。

本期提问

关于PCB工厂的工程部看完以后，大家有什么新的理解和认识，请畅所欲言。

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