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[求助] TSMCN40的wire bond DRC可以waive吗

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发表于 2025-6-6 20:56:46 | 显示全部楼层 |阅读模式

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如图,使用的是TSMC CUP wire bond staggered IO PAD,在做CN45_WIRE_BOND_8M_5X1Z1U.15a的DRC的时候,遇到两个violation,请问可以waive吗?或者请问有没有用过相关工艺的前辈们告诉一下如何解决呢?

Check CB.EN.1  cell PAD60GU 和 PAD60NU

CB.EN.1 { @ CB enclosure by CB2_WB == 0 um
  CBx XOR CB2
}


QQ图片20250606205426.png
发表于 前天 00:06 | 显示全部楼层
看起来不太行,RELEASE NOTE里有:
a. The following DRC violations for wire bond pads could be waived in cell-level.
 CB2.EN.1:ST_M1(in PAD60N, PAD70N)
 CB2.EN.1:ST_M2(in PAD60N, PAD70N)
 CB2.EN.1:ST_M3(in PAD60N, PAD70N)
 CB2VIA1.R.3:OUTER(in PAD60N)
 CB2VIA2.R.3:OUTER(in PAD60N)
 CB2VIA3.R.3:OUTER(in PAD60N)
 AP.DN.1.1(in PAD50GAU_SL, PAD50GU_SL, PAD50NAU_SL, PAD50NU_SL,
PAD60GAU_SL, PAD60GU, PAD60GU_SL, PAD60N, PAD60NA, PAD60NAR,
PAD60NAU_SL, PAD60NU, PAD60NU_SL, PAD70GU, PAD70N)
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