TSMCN40 CUP Bond PAD摆放求助

zzw_2000 · 发表于前天 09:46

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小弟最近第一次流片，目前在使用innovus进行数字后端，使用的是tsmcn40_8lm5X1Z1UUTRDL工艺。

目前想使用CUP wire bond cell PAD60NU 和 PAD60GU进行staggered封装。尝试着摆了一下IO和Bond，但是不知道这样摆放是否正确？是否还需要手动连接吗？

手册上写的IO的尺寸是30*190um，PAD60GU是30.000 * 86.755 ， PAD60NU是30.000 BY 169.255，我的想法是把IO和两种PAD的下端对齐。