某大型公司急招数字后端工程师

TTya

地点:北京

岗位职责：

1.主导先进工艺节点的SoC后端全流程设计，包括F1oorplan、布局布线、时序收敛、功耗优化、物理验证 等 ；

2.负责芯片TOP后端实现；

3.解决先进工艺(如FinFET、GAA)下的设计挑战，如寄生参数提取、信号完整性(SI)、热效应管理等

4.领导后端团队，协调跨职能团队(前端设计、DFT、封装、Foundry)买现设计目标

5.主导Tape-out风险评估与问题攻关，确保项目按时交付

岗位要求：

1.硕士十年及以上工作经验，精通先进工艺设计规则与Sign-off标准(如IR Drop、EM、Therma1分析)

2.主导过5+次超大规模SoC(如AI芯片、5G基带、CPU/GPU)流片，具备PPA优化实战案例

3.掌握Cadence/Synopsys全流程工具，熟悉Python/Tc1脚本开发

4.具备技术决策魄力，能在高压环境下平衡进度与质量

5.具备出色的项目管理能力，能够协调并有效分配资源

6.具有良好的沟通能力，能够与内部各部门及外部合作伙伴有效合作

7.具有SMIC 12nm的流片成功经验者优先