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[求助] pad与pad之间,必须是等间距的吗?

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发表于 5 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式

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如果相邻pad的间距不相等,可以wirebonding吗?
发表于 4 小时前 | 显示全部楼层
当然可以
发表于 4 小时前 | 显示全部楼层
没必要等间距。。看你的封装图,和芯片 放一起,试着打线看看
 楼主| 发表于 4 小时前 | 显示全部楼层


fengrlove 发表于 2025-3-10 16:24
没必要等间距。。看你的封装图,和芯片 放一起,试着打线看看


间距肯定是方便打线的,只是每个间距都不相等,bonding厂会不会很烦?
发表于 4 小时前 | 显示全部楼层


orientview 发表于 2025-3-10 16:28
间距肯定是方便打线的,只是每个间距都不相等,bonding厂会不会很烦?


都是机器操作的,
 楼主| 发表于 4 小时前 | 显示全部楼层


fengrlove 发表于 2025-3-10 16:29
都是机器操作的,


你的意思是,只要把每个pad之间的间距,全部标注清楚,就没问题?
发表于 4 小时前 | 显示全部楼层
我们的晶圆送给封装厂的时候,会有一份excel,里面有晶圆信息、封装信息,以及pad 坐标,
发表于 4 小时前 | 显示全部楼层


orientview 发表于 2025-3-10 16:29
你的意思是,只要把每个pad之间的间距,全部标注清楚,就没问题?


对的,你到时候出了pad location信息给他们,而且即使die位置有偏移什么的,机器也能自动调整打线位置的,机器是能识别pad,一定范围可以进行自动微调的
 楼主| 发表于 4 小时前 | 显示全部楼层


fengrlove 发表于 2025-3-10 16:33
我们的晶圆送给封装厂的时候,会有一份excel,里面有晶圆信息、封装信息,以及pad 坐标, ...


每个pad的坐标吗?怎么在virtuoso里面生成呢?
 楼主| 发表于 4 小时前 | 显示全部楼层


522526tl 发表于 2025-3-10 16:47
对的,你到时候出了pad location信息给他们,而且即使die位置有偏移什么的,机器也能自动调整打线位置的 ...


谢谢,在virtuoso里面如何自动生成pad location呢?


每个pad的间距都不一样,手动一个个去测量,很容易出错啊!
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