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fengrlove 发表于 2025-3-10 16:24 没必要等间距。。看你的封装图,和芯片 放一起,试着打线看看
orientview 发表于 2025-3-10 16:28 间距肯定是方便打线的,只是每个间距都不相等,bonding厂会不会很烦?
fengrlove 发表于 2025-3-10 16:29 都是机器操作的,
orientview 发表于 2025-3-10 16:29 你的意思是,只要把每个pad之间的间距,全部标注清楚,就没问题?
fengrlove 发表于 2025-3-10 16:33 我们的晶圆送给封装厂的时候,会有一份excel,里面有晶圆信息、封装信息,以及pad 坐标, ...
522526tl 发表于 2025-3-10 16:47 对的,你到时候出了pad location信息给他们,而且即使die位置有偏移什么的,机器也能自动调整打线位置的 ...
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