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查看: 314|回复: 6

[求助] 数字隔离芯片的高压电容布局请教?

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发表于 前天 09:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
50资产
数字隔离芯片一般都是两个die合封,两个die的高压电容为什么都放在芯片的中心位置?

川土微.png
 楼主| 发表于 前天 09:20 | 显示全部楼层
期待高手出现
发表于 前天 09:58 | 显示全部楼层
隔离用吧
 楼主| 发表于 前天 10:40 | 显示全部楼层


细说一下,两个die上分别有一个高压隔离电容,两个die的上极板通过bonding wire互联,正常的想法:按照信号流的方向,高压电容(打线的pad)应该放在边上才合理吧,比如图示上面die的电容放在下沿,上面die的电容放在上沿。
 楼主| 发表于 昨天 08:48 | 显示全部楼层
求解答
发表于 昨天 09:32 | 显示全部楼层
这个涉及到know how了,自己做实验试试吧。估计知道的人也不会讲的。
 楼主| 发表于 昨天 14:57 | 显示全部楼层


lockheed123 发表于 2025-2-20 09:32
这个涉及到know how了,自己做实验试试吧。估计知道的人也不会讲的。


上面的图示网上找到川土微的,我自己的理解是电容放在中间一个是保护起来,第二个是左右布局的电路避免相互干扰,不知道对不对。
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