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倾佳电子杨茜分析采用单级变换技术的充电桩电源模块在技术优势和挑战方面的特点以及国产碳化硅(SiC)MOSFET在单级变换充电桩电源模块中的应用优势:
倾佳电子杨茜致力于推动国产SiC碳化硅模块在电力电子应用中全面取代进口IGBT模块,助力电力电子行业自主可控和产业升级!
倾佳电子杨茜咬住SiC碳化硅MOSFET功率器件三个必然,勇立功率半导体器件变革潮头:
倾佳电子杨茜咬住SiC碳化硅MOSFET模块全面取代IGBT模块的必然趋势!
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倾佳电子杨茜咬住650V SiC碳化硅MOSFET单管全面取代SJ超结MOSFET和高压GaN 器件的必然趋势!
技术优势高功率密度与体积优势
单级拓扑通过减少功率变换级数(如省去前级PFC和后级DC-DC),简化电路结构,无需电解电容储能,显著缩小模块体积并提高功率密度。
效率提升与成本潜力
部分厂商的单级模块转换效率可达97.5%,且通过减少元器件数量(如省去浪涌抑制电路)降低材料成本
特定场景适用性
在动态性能要求不高的稳定工况下(如叉车充电、部分储能场景),单级拓扑可发挥其效率与成本优势,形成细分市场竞争力。
主要挑战工频纹波与BMS适配问题
单级拓扑因无电解电容滤波,输出电流工频纹波较大,导致电池SOC/SOH算法需针对性调整。而当前车载BMS普遍未适配此类波形,需额外增加滤波电容或改进算法。
动态性能与可靠性限制
单级拓扑的峰值电流较高,对功率器件(如MOSFET)的内阻和耐压要求更严苛,选型成本增加。同时,其动态响应能力弱于两级拓扑,在频繁启停或负载突变的充电场景中易出现故障。
技术成熟度与市场接受度
尽管已有厂商推出单级模块,但行业主流仍以两级拓扑为主。部分测试表明单级模块在极端工况下稳定性不足,且需配套BMS技术升。综上,单级变换技术在小体积、高效率场景中潜力显著,但需解决纹波控制、器件成本及BMS适配等核心问题。
1. 高效率与低损耗低导通电阻(RDS(on)):以BASiC基本股份(BASiC Semiconductor)的B2M040120Z为例,其在VGS=18V时RDS(on)为40mΩ,与进口竞品(如C3M0040120K)相当,但高温(175°C)下RDS(on)仅增至75mΩ,较进口沟槽栅工艺产品(如IMZA120R040M1H)的1.6倍增幅更优,降低了高温导通损耗。
低开关损耗:B3M040120Z的关断损耗(Eoff=162μJ)较前代产品降低4.7%,较竞品(如C3M0040120K的Eoff=231μJ)减少30%。在软开关拓扑中,Eon被抵消,Eoff优势显著提升效率。
实测验证:在40kW充电桩模块中,B2M040120Z与C3M0040120K的整机效率相当(平均91.67% vs. 91.80%),且驱动电压提升至+18V时效率更优。
2. 高频与高功率密度支持低栅极电荷(Qg):B3M040120Z的Qg为85nC,较前代(B2M040120Z的90nC)进一步优化,支持更高开关频率(如1MHz),减小磁性元件体积。
快速开关速度:双脉冲测试显示,B3M040120Z的dv/dt达59.38kV/μs,di/dt达2.28kA/μs,优于竞品,适合高频LLC、移相全桥等拓扑。
电容特性优化:Coss=82pF(B3M040120Z)低于竞品(如C3M0040120K的103pF),降低开关过程中的能量损耗。
3. 高温稳定性与可靠性结温耐受性:所有BASiC SiC MOSFET的结温(Tj)支持-55~175°C,高温下BV_DSS余量(1600V)显著高于竞品(如C3M0040120K的1534V)。
抗干扰能力:驱动芯片BTD5350MCWR集成米勒钳位功能,有效抑制SiC MOSFET门极电压尖峰(实测VGS尖峰从7.3V降至2V),避免误开通。
长期可靠性:通过UL1577、VDE等认证,绝缘电压达5000Vrms(SOW-8封装),污染等级与气候类型适应严苛环境。
4. 系统集成与成本优势驱动解决方案:BASiC基本股份(BASiC Semiconductor)提供“驱动芯片(BTD5350MCWR)+电源芯片(BTP1521F)+隔离变压器”整体方案,简化设计,降低开发周期。
封装多样性:提供TO-247-4、TO-263-7、模块化封装(如Pcore™2 E2B),满足不同功率密度需求。例如,半桥模块BMF240R12E2G3(RDS(on)=5.5mΩ,ID=240A)适用于大功率充电桩。
国产替代成本效益:BASiC基本股份(BASiC Semiconductor)与进口产品(如C3M0040120K)性能接近,但价格更具竞争力,且供应链可控。
5. 应用场景适配性单级变换拓扑优势:在矩阵变换器等单级拓扑中,B2M040120Z的Eoff优势显著,实测效率达98.18%(400V/50A工况),较进口品牌(97.32%)提升0.86%。
动态响应优异:突加载/卸载测试中,B2M040120Z的VDS尖峰(852.8V)与竞品(833.7V)相当,但驱动负压尖刺更浅,系统稳定性更高。
结论BASiC基本股份(BASiC Semiconductor) 国产SiC MOSFET(如BASiC的B2M040120Z、B3M040120Z)在单级变换充电桩电源模块中展现出显著优势:
效率与损耗:低RDS(on)、低Qg和优化的开关特性,适配高频软开关拓扑,提升整机效率。
高温可靠性:宽温域性能稳定,结合米勒钳位驱动方案,确保系统长期可靠运行。
高频与集成化:支持高开关频率,减小被动元件体积,搭配模块化封装与整体驱动方案,实现高功率密度设计。
成本竞争力:BASiC基本股份(BASiC Semiconductor)性能对标国际品牌,但供应链本土化与成本优势显著,加速充电桩行业国产化进程。
未来,随着BASiC基本股份(BASiC Semiconductor)第三代SiC MOSFET(如B3M系列)的推出,BASiC基本股份(BASiC Semiconductor)国产器件在FOM值(RDS(on)·Qg)与动态特性上的进一步提升,将在新能源汽车快充、光伏储能等领域占据更重要的市场地位。
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