高压设计问题

Konata_Lin · 发表于 2025-2-14 09:20:20

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本帖最后由 Konata_Lin 于 2025-2-14 10:02 编辑

我现在所使用的smic180BCD工艺中管子的最大耐压为40V

如果我设计需要更高压，譬如50V以上，是否能通过两个管子串联来实现更高耐压？

或者有没有什么办法在40V底下实现更高的耐压，打算用来做classab

xiaomage2h · 发表于 2025-2-14 10:01:01

不能

Konata_Lin · 发表于 2025-2-14 10:03:18

xiaomage2h 发表于 2025-2-14 10:01
不能

感谢，但是有没有办法补救一下呢

iTaogo · 发表于 2025-2-14 10:32:12

只能换工艺了

练习1坤时 · 发表于 2025-3-6 11:35:11

有，你看看DESIGN RULE里面器件各端口的耐压，调20v,30v,40v的同类型管子出来看看，类比一下差异，你就可以试着调了，但是，一般高压超过50v器件结构会发生变化，不是单纯的间距问题了。所以风险大。电路设计为什么不用分压电阻来分压呢？要不就换50v工艺。

Tritiumyc · 发表于 2025-3-12 17:06:05

出高压工艺库，有意者私qq2034829801

Konata_Lin · 发表于 2025-3-13 20:04:10

Tritiumyc 发表于 2025-3-12 17:06
出高压工艺库，有意者私qq2034829801

别卖了哥小心给自己送进去

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