招聘：模拟芯片设计工程师-上海、北京

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注各类半导体相关职位招聘，模拟版图/数字验证/数字后端外包设计，MPW&NTO流片、专利/知识产权授权等服务。联系人：Franky

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工作职责：

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]1、针对BCD工艺创建并优化物理布局，将双极型、CMOS和DMOS器件集成在单个芯片中。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]2、利用先进的EDA工具设计布局，以最大化BCD技术的优势，包括高电压能力、低功耗和高集成密度。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]3、与电路设计师和其他工程团队紧密合作，深入理解设计意图，确保布局满足性能、可靠性和可制造性方面的目标。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]4、利用BCD流程方面的专业知识，提供反馈和建议，以优化设计和布局流程。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]5、DRC/LVS及验证：执行严格的设计规则检查（DRC）和版图与原理图（LVS）验证，以确保版图准确无误，并符合BCD工艺规范。执行电气和热仿真，以验证布局性能，并在设计周期的早期阶段识别潜在问题。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]6、可制造性考虑：与工艺工程师合作，确保布局与BCD工艺流程兼容，包括深沟槽隔离、高压阱注入和其他关键工艺步骤。利用您对BCD工艺变异性和缺陷的了解，优化布局以提高产量并降低成本。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]7、文档和流片：保留布局设计、修改和验证结果的全面文档记录。准备用于流片的设计数据，包括生成和验证GDS-II流，确保符合BCD工艺和代工厂要求。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]任职要求：

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]1、电气工程、计算机工程或相关领域的学士学位，硕士学位优先。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]2、具备高压和高精度布局方面的经验。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]3、对基本电路结构有深刻理解。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]4、了解半导体加工过程及其对布局的影响。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]5、熟悉半导体器件结构和寄生器件。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]6、对ESD和闩锁效应机理有深入了解。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]7、具备处理片上系统（SoC）芯片中负电压的能力。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]8、熟练掌握EDA工具，如Virtuoso和Calibre。