mim被pad压到不识别

huangyh · 发表于 2025-1-6 16:05:38

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东部130的工艺，mim电容被pad压到不识别，是因为pad上面的por这一层，去掉就没事，mim电容是metal3和4，我们是通过修改rule能过的，但是这个修改的方法有大佬可以解答吗

huangyh · 发表于 2025-1-6 16:06:41

右边是修改过的rule

110006 · 发表于 2025-1-6 16:16:01

原始的DRC基本逻辑：识别MTM34 是cap_mim34_init outside （POR/SEALRING/VIA/MIM23....）的区域。
所以左侧修改就是把POR 从outside后的逻辑中去除，
结果DRC/LVS会识别POR区域的cap***init 为MTM34器件

huangyh · 发表于 2025-1-6 16:30:14

110006 发表于 2025-1-6 16:16
原始的DRC基本逻辑：识别MTM34 是cap_mim34_init outside （POR/SEALRING/VIA/MIM23....）的区域。
所 ...

左侧的OR POR VIA2是什么意思啊

Visen_Chiang · 发表于 2025-1-6 16:51:30

huangyh 发表于 2025-1-6 16:30
左侧的OR POR VIA2是什么意思啊

即 POR OR VIA2
是POR与VIA2的并集
前面几行都是在搜集一些MIMCAP不能overlap的层次，然后一个个 OR 起来，合成一个 “禁止存在于MIMCAP区域”的大合集，然后在后续的运算中给它NOT掉，只要存在这个大合集中的layer和MIMCAP overlap了，就容易导致不认器件或者property error