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本征半导体 发表于 2024-12-27 15:50 方便PR进行后端拼接绕线,后仿过程中也会减小误差
wrxs 发表于 2024-12-27 17:07 啥工艺要求放在pitch 上?不是track上面吗?你说的pitch 是哪个的pitch?
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