工艺制程真的是最小沟道长度吗？28nm制程28代表什么呢？

模拟ic设计小白

小白求助，在学习的时候总是提及工艺制程就是最小沟长Lmin，但是实际PDK，例如TSMC28nm工艺制程，在使用中NMOS和PMOS能够设计的最小沟长length为30nm，请问这是为什么呢？

acging

28只是一个工艺节点名称，并不一定正好最小L是28nm。
另外，PDK和最终silicon上的尺寸一般会有一个shrink scale，28nm可能是0.855倍，所以PDK 30nm最终会小于28nm。

hjiahu

finfet 工艺后，这里的工艺尺寸一般是等效密度。例如，3nm GAA 应该不能用 Lmin 来描述了

liuzexue

比较先进的工艺，工艺节点只是基于等效密度计算出来的值，不代表真实的最小栅宽。