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查看: 429|回复: 3

[讨论] 关于TSMC用于EMX电磁仿真的proc

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发表于 2024-10-25 14:41:26 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请教各位高手,用于emx仿真的proc是否应该包含温度信息呢?
仿真工艺角的时候,如果proc不包含温度信息,仿真其实不就不准了么?
发表于 2024-10-25 18:38:49 | 显示全部楼层
工艺角是工艺角,温度是温度,包不包含温度信息取决于你自己的需求,一般来说你要仿温度还得不同温度仿一个em,这样通常是非常消耗时间的。所以一般就仿个25°C的em,proc里面带不带无所谓
 楼主| 发表于 2024-10-25 20:30:04 | 显示全部楼层


doghead 发表于 2024-10-25 18:38
工艺角是工艺角,温度是温度,包不包含温度信息取决于你自己的需求,一般来说你要仿温度还得不同温度仿一个 ...


感谢回复!

不同温度仿一个em,按照您的意思是,foundry(以TSMC为例)应该有不同温度下 对应不同的proc文件是么?
发表于 2024-11-10 19:00:10 | 显示全部楼层
你好,请问有无t28的proc,有偿,谢谢
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