提供芯片反向、模拟版图、数字后端

华芯晓宇

主营业务为“一站式芯片设计整体服务”，包含芯片设计全流程各环节，工艺能力到5nm：
1：芯片反向分析，
2：工艺评估选择，
3：IP授权研发，
4：SOC前端验证，
5：芯片后端设计（数字后端/模拟版图），
6：晶圆流片代理，
7：晶圆测试（CP Testing，6/8/12寸晶圆，CP厂在浙江湖州），
8：芯片封装测试，
9：技术咨询和顾问服务等，
提供芯片设计全流程各环节整体打包服务和各环节任意组合服务支持；
也提供部分SOC/ASIC 芯片定制开发合作服务（Turnkey Solution，SPEC to Chip，Case by Case Discussion，客户提供SPEC，负责软件、算法和IP，芯片设计实现全流程）。

华芯晓宇

加V:18825081677