关于使用BOVC方式，用铜bonding，把PAD打裂开

水牛

打线，开窗区域不能放TOP-1金属和TOP金属层之间的通孔，平坦化做不好。

icliupengzhi123

水牛 发表于 2024-10-5 23:04
打线，开窗区域不能放TOP-1金属和TOP金属层之间的通孔，平坦化做不好。

但是规则上要求写的是开窗区域都要打满的。海力士的工艺到时有说开窗区域不要打TOP-1到TOP的通孔。工艺不一样。这个要求也不一样。

icliupengzhi123

Chenhw 发表于 2024-9-30 09:48
按你这么多大概率是厚度不够，要么调整厚度要么调整打线力度。

25k了，按理说这个厚度应该是够了。两家封装都打过，都打出过问题。打线力度也都调整过，还是有问题。。。。

icliupengzhi123

存在感 发表于 2024-9-30 10:58
1. 打线机台是可以调整力度范围的。即要保证打牢靠又要保证不打裂，这个范围一般不宽。
2.需要看线材金线一 ...

谢谢你的回复，如果只是用于实验，测试，是可以按照这个思路去走。但成本问题，尤其时间成本，等不起那么久。打线机台局限性也比较高，基本他们能操作的，也都试过了。用铜线，主要是为了节省成本，底层结构也会因为成本问题，不会动，只会考虑动top，top-1，和via。至于Pad区域的打孔方式，目前倾向于PAD区域不大via，在四周打一圈，开slot也只有后面再试了。

pph_cq

下层金属也要注意，要布满且均匀

Chenhw

icliupengzhi123 发表于 2024-10-8 10:11
25k了，按理说这个厚度应该是够了。两家封装都打过，都打出过问题。打线力度也都调整过，还是有问题。。 ...

次顶层是什么材料，次顶层如果是铝，可能得加多一层垫着。

icliupengzhi123

Chenhw 发表于 2024-10-8 14:02
次顶层是什么材料，次顶层如果是铝，可能得加多一层垫着。

下面top-2也是均匀铺满的了

icliupengzhi123

pph_cq 发表于 2024-10-8 13:48
下层金属也要注意，要布满且均匀

top-2也是均匀铺的