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[求助] 金属线叠层问题

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发表于 2024-9-24 14:02:44 | 显示全部楼层 |阅读模式

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金属线M2 M3 M4 M5过电流能力一样,孔也是一样。以下两种为了满足过电流要求的金属线叠层方式,想请教一下大家这两种的优劣

相邻叠线

相邻叠线

跳线叠线.png

跳线叠线.png

发表于 2024-9-24 14:07:12 | 显示全部楼层
哪个阻抗小就选哪个
发表于 2024-9-24 14:31:40 | 显示全部楼层
同意楼上的说法
发表于 2024-9-24 14:59:37 | 显示全部楼层
上面应该是手绘的或PDK有的,可以忍受较大的电流,但会影响到standard cell的绕线。下面的应该是APR tool产生的,越上面的金属层越厚,需要注意就是每一层的金属层密度,一定要补 dummy
 楼主| 发表于 2024-9-24 15:22:55 | 显示全部楼层


knight—lee 发表于 2024-9-24 14:07
哪个阻抗小就选哪个


是的还是要看后防的,一般来说 孔越多电阻越小,所以倾向于相邻叠层打孔,提出这个问题就是有时候不好出线,跳线打孔方便引出M4,当然这个规划好是可以避免的
 楼主| 发表于 2024-9-24 15:24:28 | 显示全部楼层


yfanny1980 发表于 2024-9-24 14:31
同意楼上的说法


是的 只要符合设计要求,尽量减小一些不良因素
 楼主| 发表于 2024-9-24 15:26:05 | 显示全部楼层


ethanchung 发表于 2024-9-24 14:59
上面应该是手绘的或PDK有的,可以忍受较大的电流,但会影响到standard cell的绕线。下面的应该是APR tool产 ...


有些工艺确实每一层的金属密度以及孔都是不一样的,越往上越厚
发表于 2024-9-24 15:30:27 | 显示全部楼层


知芯 发表于 2024-9-24 15:26
有些工艺确实每一层的金属密度以及孔都是不一样的,越往上越厚


一般是底层和顶层不一样,中间的我碰到的是一样的。
发表于 2024-9-25 14:04:17 | 显示全部楼层


ethanchung 发表于 2024-9-24 14:59
上面应该是手绘的或PDK有的,可以忍受较大的电流,但会影响到standard cell的绕线。下面的应该是APR tool产 ...


请教一下  你说的这个是导线也要给dummy?
发表于 2024-9-25 16:16:10 | 显示全部楼层
Maybe, you must add metal to meet the total density requirement.
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