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发表于 2024-9-15 22:07:27
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大概是下面这几点
1) 如何和CPU die互联,一般就是通过D2D的接口,之前大家各做各的,现在有UCIe,最新spec到2.0了,兼容PCIe/CXL协议,可以了解一下
2) IO die上面放什么东西,一般就是DDR和PCIe, DDR没啥讲究,PCIe的花头就多了,比如现在炒的很热的CXL,如果真的做起来,那就彻底解决了内存池化问题,使得系统内存不在受制于有限的DDR槽位,可以看看CXL 3.1的spec,里面提到的switch fabric还是很牛逼的,但是能不能做起来就不一定了
3) CPU die和IO die之间互联的协议,比如ARM是通过CMN的ccg,走ccix over cxl |
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