硅基RF版图是否需要IO Ring？

fcxlzh · 发表于 6 天前

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如题，翻了很多论文的版图，有的有有的没有。也不确定ESD要不要加，哪一层走地。
如下：

吐槽一下RF版图的书实在是太少了，能找到的最多是模拟的，ε=(´ο｀*)))唉

happylly · 发表于 6 天前

论文的版图你只能参考里面的core部分，IO你也参考paper，那不是搞笑吗，能搞明白IO是咋回事的学校凤毛麟角

spartan313 · 发表于 6 天前

学校不考虑量产的测到一个好的结果就可以了 ESD 打坏了就换一个很多package 都没有直接bonding

fcxlzh · 发表于 6 天前

所以还是要的？

happylly · 发表于 6 天前

没有IO，就没有ESD能力，做科研无所谓，量产芯片肯定要有IO。但具体是不是个ring，那就不一定了

fcxlzh · 发表于 6 天前

happylly 发表于 2024-9-14 11:05
没有IO，就没有ESD能力，做科研无所谓，量产芯片肯定要有IO。但具体是不是个ring，那就不一定了 ...

肯定是想走量产这种规范的。请大佬指教一下

happylly · 发表于 6 天前

fcxlzh 发表于 2024-9-14 14:42
肯定是想走量产这种规范的。请大佬指教一下

大厂都会有自己的ESD designer，可以把面积做得更紧凑，适应不同形式的封装

小厂一般就用PDK里带的了，PDK里带的一般都是要连成环的（接线比较方便）
总之IO都是要做的，高给ESD泄电通路

fcxlzh · 发表于 6 天前

happylly 发表于 2024-9-14 15:25
大厂都会有自己的ESD designer，可以把面积做得更紧凑，适应不同形式的封装

小厂一般就用PDK里带的了，P ...

感谢♪(･ω･)ﾉ

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