请问smic工艺的pad，esd单元是要自己画吗？

andyfan · 发表于 7 天前

PDK是用来做设计的，PAD一般跟随IO库一起提供，算IP；

PAD本身很简单，就是一个堆叠的金属结构；但是IO还是需要你自己设计的，如果你只是需要PAD，就很简单。一般来说ESD是和IO做在一起的。

fcxlzh · 发表于 6 天前

来杯柠檬加冰水发表于 2024-9-13 17:55
这里只是用metal将PAD相连，网状结构应该是slot，具体层次从PAD层依次往下推

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非常感谢！

fcxlzh · 发表于 6 天前

andyfan 发表于 2024-9-13 19:30
PDK是用来做设计的，PAD一般跟随IO库一起提供，算IP；

我是做RF的，不清楚RF是否也需要ESD。在隔直电容存在的情况下，是不是最多只有供电端需要ESD？

fcxlzh · 发表于 6 天前

来杯柠檬加冰水发表于 2024-9-13 17:55
这里只是用metal将PAD相连，网状结构应该是slot，具体层次从PAD层依次往下推

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一般要几层matal呀？我只放一层可以吗？

来杯柠檬加冰水 · 发表于 6 天前

fcxlzh 发表于 2024-9-14 17:46
一般要几层matal呀？我只放一层可以吗？

看你线有多少层，一般顶层和次顶层叠着走，线层少就只有顶层了

fcxlzh · 发表于前天 09:16

来杯柠檬加冰水发表于 2024-9-14 18:16
看你线有多少层，一般顶层和次顶层叠着走，线层少就只有顶层了

非常感谢！

zjs315499632 · 发表于 3 小时前

假如fab有PAD gds和IO库，就向fab要；没有的话，就自己画pad和EAD，但是你需要有fab的design rule，对于pad gds,你还得和fab一起确定，涉及到用什么封装及打线的线径，应力等等

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