金属层之间的间距

yangheSDUT · 发表于 2024-9-12 10:25:33

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design rule 会有不同金属，比如3和4之间垂直间距的数据吗？这不属于layout设计需要考虑的吧，，，design rule里面没找到，是不是应该跟工厂要这样的数据。

UNnowN · 发表于 2024-9-12 10:30:18

什么情况下需要考虑垂直方向下的金属space呢

yguvyg · 发表于 2024-9-12 10:31:13

垂直交叉都没问题，为什么还要留有间距

yangheSDUT · 发表于 2024-9-12 10:34:05

UNnowN 发表于 2024-9-12 10:30
什么情况下需要考虑垂直方向下的金属space呢

layout 设计是不需要，奈何老板让我查查这些数据，还有钝化层的厚度，不知道哪里去找

yangheSDUT · 发表于 2024-9-12 10:35:25

yguvyg 发表于 2024-9-12 10:31
垂直交叉都没问题，为什么还要留有间距

layout 设计是不需要，奈何老板让我查查这些数据，还有钝化层的厚度，不知道哪里去找

fengrlove · 发表于 2024-9-12 10:35:45

后仿的文件里看

yangheSDUT · 发表于 2024-9-12 10:48:27

fengrlove 发表于 2024-9-12 10:35
后仿的文件里看

能多给点提示吗哥，你说的后仿文件就是抽寄生的那个吗？啥关键词能找到啊，，，

yangnanfrank · 发表于 2024-9-12 19:23:32

这个可以找FAB要的。
不是老板让你要你才要。你考虑耦合电容的时候，同层间要考虑，上下层也是要考虑的哦。某个工艺，sapce 90
，上下层180左右。可以参考。

yangheSDUT · 发表于 2024-9-13 11:12:02

yangnanfrank 发表于 2024-9-12 19:23
这个可以找FAB要的。
不是老板让你要你才要。你考虑耦合电容的时候，同层间要考虑，上下层也是要考虑的哦。 ...

感谢感谢

飞翔的鸟 · 发表于 2024-9-13 11:30:09

这个如果和fab比较熟，可以和fab要，现在大多数工艺DR里面也有这个信息。如果fab提供后仿：mipt、itf这些文件，并且fab没有加密的话，也可以从里面看到各层的厚度。调研这些数据，是在考虑封装或者走线的问题吗？

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