请问如何用Redhawk-SC实现对大设计的层次化分析

pspfans · 发表于 2024-9-10 09:36:55

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一个设计规模很大，flatten跑Redhawk-SC比较吃力，请问大伙有没有比较精确的层次化分析方法学

OLED721 · 发表于 2024-9-10 09:57:36

本帖最后由 OLED721 于 2024-9-13 09:29 编辑

!!!!!!!!!!

pspfans · 发表于 2024-9-10 14:14:56

OLED721 发表于 2024-9-10 09:57
规模多大？200mm2 7nm 的flatten基本没问题

比这个要大不少

zero_0 · 发表于 2024-9-10 14:27:34

应该都是直接按后端模块划分吧

allen_tang · 发表于 2024-9-10 15:35:23

顶层挂单个模块或者几个模块单跑，最多接口path会有些失准，最后顶层flatten挂全部block

pspfans · 发表于 2024-9-10 17:16:22

allen_tang 发表于 2024-9-10 15:35
顶层挂单个模块或者几个模块单跑，最多接口path会有些失准，最后顶层flatten挂全部block ...

没有层次化建模这类的层次化方法学吗？Metal Roll Up感觉也会影响精度

allen_tang · 发表于 2024-9-10 17:25:05

pspfans 发表于 2024-9-10 17:16
没有层次化建模这类的层次化方法学吗？Metal Roll Up感觉也会影响精度

速度和精度本来就是取舍，roll up可以大幅提速，不然你那种大设计几乎跑不出来结果的。 vless和vector结合，多跑几种保证吧

OLED721 · 发表于 2024-9-11 13:52:38

pspfans 发表于 2024-9-10 14:14
比这个要大不少

按power domain 跑吧

xingyun666666 · 发表于 2024-9-13 15:38:23

allen_tang 发表于 2024-9-10 17:25
速度和精度本来就是取舍，roll up可以大幅提速，不然你那种大设计几乎跑不出来结果的。 vless和vector结 ...

不然你那种大设计几乎跑不出来结果的

您好，这个pv 有什么方式加快跑出来的速度吗？因为最后肯定是要flaten跑的，增加核的数量不行吗？比如3000个core

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