在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
查看: 1980|回复: 4

[求助] 总板需不需要大面积铺衬底

[复制链接]
发表于 2024-9-3 12:06:52 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
最近跟其他公司的后端交流时,他们要求完成总板后,在空的地方尽量铺满p衬底。我的同事却跟我说不要铺,会传导噪声。我看其它人的版图也是有的铺了很多p衬底,

有的并没有。
发表于 2024-9-3 14:01:11 | 显示全部楼层
可以铺。这玩意看需求,跟噪声有啥关系,大片pring做地求之不得
发表于 2024-9-3 14:28:14 | 显示全部楼层
RSUB越小越好
发表于 2024-9-3 17:53:22 | 显示全部楼层
多打环不是可以减小Rsub嘛
发表于 2024-9-9 09:32:17 | 显示全部楼层
一般在高频的版图里面他们不喜欢填满,大面积的对地衬底电容会拉低他们高速信号的响应速度。在平常的模拟模块儿中,除去soi的全隔离工艺,大部分情况下我们空白的地方都是要将衬底用p+强连接固定到地上。个人理解
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条

小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2025-5-1 14:46 , Processed in 0.018694 second(s), 6 queries , Gzip On, MemCached On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表